IT之家11月11日消息，半导体（881121）研究机构SemiAnalysis今天(11日)上午在X平台发文披露，SpaceX（SPCX）正在开发一款名为Kessel的定制AI服务器机架，计划保留英伟达（NVDA）芯片，但自行采购更多配套硬件。Kessel将同时用于地面数据中心和太空轨道计算。
采用Kessel设计后，SpaceX（SPCX）仍将使用英伟达（NVDA）芯片，但能自行决定更多配套硬件的选型。据介绍，Kessel还将改变硬件采购模式。SpaceX（SPCX）计划直接向英伟达（NVDA）购买芯片封装件，其余组件自行采购，不再经过英伟达（NVDA）的L6计算板卡。这意味着SpaceX（SPCX）能够更自主地选择供应商和采购组件。
Kessel还将重新设计内部布局。英伟达（NVDA）标准版Vera Rubin NVL72机架依靠内部铜缆模块连接计算设备和交换机，Kessel则计划取消这些模块，改用一块位于机架中央的无源电路板作为连接中板。
Kessel仍采用Oberon方案的72个GPU封装件、18个计算托盘和9个交换机托盘，但将托盘背靠背安装在中央电路板两侧。整体设计类似于英伟达（NVDA）同样使用电路板中板的Kyber方案，只是规模更小。
今年3月，SemiAnalysis曾披露一款配备144个GPU的Kyber方案，GPU数量是Kessel的两倍。而在这次的推文中，该机构形容Kessel为“迷你版Kyber”：纵向扩展域更小，既能部署在地面，也能用于太空轨道。
IT之家获悉，缩小规模在有望降低Kessel的制造难度的同时，对材料提出了更高要求。Kessel的中板采用M10材料，共有84层电路，而此前Kyber方案计划采用M9材料，电路板层数达到156层。
SemiAnalysis指出，减少电路板层数有利于制造，但必须使用更高等级的材料。
不过，仅靠这些改动能否解决制造难题仍不确定。该机构认为，关键在于缩小规模后，中板方案能否真正投入实际应用。
Kessel的开发正值SpaceX（SPCX）加快布局AI数据中心之际。SemiAnalysis上周披露，SpaceX（SPCX）将2027年的算力容量目标上调至约13GW，其中分布在多个地点的3.6GW项目正在建设。分析师表示：“我们认为这个目标有望实现，而且找到了超过9GW的容量。”
SemiAnalysis提到了Colossus周边的扩建工程，以及SpaceX（SPCX）计划在星舰基地火箭园区部分区域建设数据中心。不过，供电仍是一大难题。该机构此前发现，现有可获得的电力供应不足以满足这些数据中心的需求。
