截至11月12日10点2分，上证指数（1A0001）涨0.25%，深证成指（399001）涨0.61%，创业板指（399006）涨1.15%。
ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨4.61%，成分股盛科通信（688702）-U（688702.SH）、寒武纪（688256）（688256.SH）、燕东微（688172）（688172.SH）涨超10%，通富微电（002156）（002156.SZ）、长川科技（300604）（300604.SZ）、芯源微（688037）（688037.SH）、中科飞测（688361）（688361.SH）、海光信息（688041）（688041.SH）、佰维存储（688525）（688525.SH）、北方华创（002371）（002371.SZ）涨超5%。
【消息面上：海外半导体走强映射A股，代工价格强势拉升】
消息方面，美股费城半导体（SOX）指数11月11日涨逾5.6%，存储板块闪迪（SNDK）涨超13%、美光科技（MU）涨超11%、海力士涨超9%，拉姆研究（LRCX）、应用材料（AMAT）涨超6%，海外半导体（881121）板块隔夜集体走强对A股形成映射。TrendForce集邦咨询最新调查显示，AI服务器等需求升温改变成熟制程供需结构，8英寸制程代工价格强势拉升，12英寸成熟制程代工涨价氛围延续，预计涨势将延伸至2027年。
【券商观点：中原证券（601375）看好AI驱动上行周期（883436）；华龙证券指设备订单验证进展】
中原证券（601375）表示，全球半导体（881121）月度销售额继续同比高速增长，国内外云厂商持续加大资本支出。2026年9月全球半导体（881121）销售额同比增长146.8%，环比增长7.9%；根据WSTS的最新预测，预计2026年全球半导体（881121）销售额将达到1.655万亿美元，同比增长108%。下游需求呈现结构分化趋势，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛，26Q3北美四大云厂商谷歌、微软（MSFT）、Meta（META）、亚马逊（AMZN）资本支出同比增长108%，环比增长22%，并基本维持2026年资本支出计划；26Q2国内三大互联网厂商阿里巴巴（BABA）、百度（BIDU）、腾讯资本开支同比增长102%，环比增长92%。2026年10月DRAM现货价格环比小幅上涨，NANDFlash现货价格环比小幅下降，DRAM指数环比上涨约0.71%，NAND指数环比下降约5.80%。根据SEAJ的数据，全球半导体设备（884229）销售额26Q2同比增长23%，中国半导体设备（884229）销售额26Q2同比增长5%，2026年9月日本半导体设备（884229）销售额增长48.2%，环比增长5.2%；SEMI预计2026年全球半导体设备（884229）销售额将增长23.2%至1659亿美元。全球硅片出货量26Q2同比增长7.4%，环比增长9.1%。综上所述，我们认为目前半导体（881121）行业仍处于上行周期（883436），AI为推动半导体（881121）行业成长的重要动力。
华龙证券表示，半导体设备（884229）：订单能见度在拉长，结构从“品类扩张”转向“先进节点验证”。中微公司（688012）ICP刻蚀设备PrimoAngnova取得140:1高深宽比刻蚀结果，已付运国内领先存储客户认证；CCP刻蚀设备PrimoXD-RIE支持70:1至90:1深宽比工艺；钨系列CVD-W、HAR-W、ALD-W已取得大批量订单、成为存储客户产线标配，累计出货超500个反应台。拓荆科技（688072）截至10月29日累计出货反应腔超4400个，PE-ALD的SiO2、SiCO工艺设备通过验证并在先进存储客户快速上量，新一代晶圆对晶圆混合键合设备Dione300eX通过客户验证。华海清科（688120）12英寸大束流离子注入机已批量交付头部晶圆厂并取得重复订单，同时于11月4日竞得上海金桥约4.6万平方米地块补产能。板块层面专用设备（881118）+2.87%、通用设备（881117）+2.36%，我们认为板块景气依旧，但订单信息或已被前期价格部分消化。
【个股拆解】
盛科通信（688702）：苏州盛科通信（688702）股份有限公司的主营业务是以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司的主要产品是以太网交换芯片及配套产品。
寒武纪（688256）：中科寒武纪（688256）科技股份有限公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能（885728）核心芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器IP以及与上述产品的配套基础系统软件。
燕东微（688172）：北京燕东微（688172）电子股份有限公司的主营业务是分立器件（884090）及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务。公司的主要产品是制造服务与产品解决方案。
通富微电（002156）：通富微电（002156）子股份有限公司的主营业务是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的主要产品是集成电路封装测试、模具及材料销售。
长川科技（300604）：杭州长川科技（300604）股份有限公司的主营业务是集成电路专用设备（881118）的研发、生产和销售。公司的主要产品是测试机、分选机、自动化设备（881171）、AOI光学检测设备。
【关注思路】
芯片ETF易方达（516350.SH）跟踪芯片产业指数（h30007.CSI），被市场定位为“半导体（881121）全产业链、国产替代核心载体”的指数产品。该指数覆盖了芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体（881121）全产业链环节，成分股中包含了存储芯片（886042）、封测、CIS芯片和射频芯片等多个细分领域的龙头企业，前五大权重股包括海光信息（688041）、北方华创（002371）、中芯国际（HK0981）、寒武纪（688256）、兆易创新（HK3986）。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步完善和全产业链协同发展背景下的配置价值。
