泰凌微盛文军：物联网、智能边缘AI设备领域呈现五大新特点

上证报中国证券网讯(记者严晓菲)11月12日，泰凌微（688591）董事、总经理盛文军在2026上海辖区上市公司三季报集体业绩说明会上表示，随着人工智能和大数据（XAIX）的快速发展，无线物联网（885312）芯片行业迎新增长机遇。特别是在物联网（885312）和智能边缘AI设备领域，对高性能、低功耗芯片的需求不断增加，行业发展也呈现出新特点：一是芯片制造工艺持续进步、先进工艺不断涌现，使得芯片性能大幅提升、功耗显著降低；二是全球芯片产业链重塑，供应链的多元化需求增加推动相关产业的多元化和自主化发展；三是人工智能（885728）和机器学习技术的融合，使得芯片需要具备更强的计算能力和更高的能效比，以满足智能设备对实时数据处理的需求；四是端侧AI与无线连接的融合应用加速落地，市场对低功耗、高算力的端侧AI芯片需求进入规模化增长阶段；五是消费电子（881124）领域对超高传输速率、超低延迟的无线连接技术提出更高要求，真8K无线传输、多设备音频同步成为技术发展新方向。