根据披露的机构调研信息，11月13日，中银基金对上市公司方正科技（600601）进行了调研。
从市场表现来看，方正科技（600601）近一周股价上涨2.40%，近一个月下跌22.31%。
基金市场数据显示，中银基金成立于2004年8月12日，截至目前，其管理资产规模为6411.84亿元，管理基金数292个，旗下基金经理共45位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为中银新经济灵活配置混合A（000805），近一年收益录得20.63%。
中银基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：
| 基金简称 | 基金代码 | 基金类型 | 基金经理 | 规模（亿元） | 年涨跌幅（%） |
|---|---|---|---|---|---|
| 中银活期宝货币A（000539） | 000539 | 货币型 | 王悦宁、范静、蔡静 | 1871.75 | 1.03 |
| 中银薪钱包货币（000699） | 000699 | 货币型 | 范静、蔡静 | 1321.92 | 1 |
| 中银货币B（163820） | 163820 | 货币型 | 徐一、蔡静 | 654.35 | 1.37 |
| 中银如意宝货币A（004502） | 004502 | 货币型 | 王悦宁 | 381.34 | 1.29 |
| 中银国有企业债A（001235） | 001235 | 债券型 | 王悦宁、陈玮 | 141.86 | 3.09 |
| 中银纯债债券D（018581） | 018581 | 债券型 | 林炎滨 | 139.28 | 3.45 |
| 中银货币D（020971） | 020971 | 货币型 | 徐一、蔡静 | 138.48 | 1.37 |
| 中银国有企业债C（006331） | 006331 | 债券型 | 王悦宁、陈玮 | 115.00 | 2.79 |
| 中银增利债券A（163806） | 163806 | 债券型 | 武苇杭 | 89.51 | 2.4 |
| 中银上清所0-5年农发行债券指数（013653） | 013653 | 债券型 | 李宪 | 88.78 | 2.79 |
（数据来源：同花顺（300033）iFinD）
附调研内容：
问：请介绍公司2026年三季度经营业绩情况。
答：公司第三季度营业收入为24.28亿元，同比增长93.02%；归属于上市公司股东的净利润为6.16亿元，同比增长327.49%。前三季度实现营业收入61.28亿元，同比增长80.34%；归属于上市公司股东的净利润为11.89亿元，同比增长275.65%。主要系公司PCB产品平均售价及销量提升，叠加产品结构持续优化，带动收入和毛利率提升所致。从行业中长期层面看，AI及算力PCB需求处于持续扩张周期（883436），AI服务器迭代以及交换机、光模块速率提升，对高端PCB需求保持较快增长。从公司层面看，公司已拥有“珠海（883419）、重庆、泰国”3大产业基地，形成6家工厂的业务布局，随着新工厂的陆续投入使用及原有老工厂的持续技改，公司的产能规模持续扩大以匹配核心客户高端PCB产品需求释放。公司对AI及算力PCB市场的中长期需求充满信心。
问：公司2026年第三季度利润增速远高于营业收入增速、毛利率和净利率同环比显著提升的原因是什么？
答：公司2026年第三季度产品毛利率达37%，归母净利润率达25%，同比和环比均保持快速增长。主要原因是公司产品应用于AI及算力相关领域（AI服务器、高速交换机、高速光模块）占比提升带来的产品结构变化，产品平均单价大幅增长。
问：公司业务未来发展方向是什么？
答：人工智能（885728）产业持续高速发展，数据中心相关的AI服务器、交换机、光模块及高速线缆等相关产品成为拉动PCB行业增长的核心驱动力。公司精准把握行业发展趋势，坚定践行既定人工智能（885728）发展战略和“2+3+N”业务布局，在巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域的基础上,聚焦AI服务器、光模块、交换机等高增长赛道实现重点突破；同时将自动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，多维度协同推动主营业务高质量发展。公司持续专注技术与品质的双轮驱动，致力于将公司打造成为PCB行业“国内领先、世界一流”的卓越企业。
问：公司在AI领域PCB的布局情况如何？1.6T产品是否已经开始实现批量生产？
答：公司PCB产品已应用于数据中心的高速交换机、高速光模块、AI服务器等领域，公司已批量生产应用于1.6T高速交换机、1.6T光模块、AI服务器等领域的PCB产品。
问：公司当前在手订单的能见度有多久？下游客户的中长期需求展望如何？
答：公司整体在手订单充沛，短期订单确定性极强。结合公司内部分析及核心客户给出的框架信息，中长期需求展望乐观。当前公司重点工作是保质保量按时交付并推动后期新产能的尽快释放。
问：公司2026年产能增长情况以及2027年产能释放节奏如何？
答：公司2026年产能较2025年同比有序增长。公司更大产能释放时间在2026年11月往后至2027年，主要是公司重庆生产基地人工智能（885728）扩建项目（F6 plus）和人工智能（885728）及算力类高密度互连电路板产业基地项目（F8）逐步释放更多产能。
问：2026年第三季度各工厂稼动率情况如何？公司如何提升业绩表现？泰国工厂和F8工厂之后的产能提升情况？
答：公司稼动率处于较高状态，公司会持续优化产能组成和技改，通过产品结构调整、优先级排序等方式提升业绩表现。对泰国工厂，公司将根据核心客户需求积极调整产品供给结构，尽快贡献效益。F8工厂将于2026年年底试生产，将与原来工厂形成协同，2027年产能爬坡放量重点仍围绕高速光模块等，并覆盖后期多种技术路线。
问：对于上游材料涨价，公司有何应对措施？影响公司毛利率吗？
答：公司通过提升技术工艺水平、建立多元化供应来源等多种手段，应对上游材料价格上涨的风险；同时提高与核心客户合作的深度，通过产品结构优化等措施，将上游材料价格上涨的压力予以化解;
