本报讯(记者李万晨曦)2026年11月13日，世界光谷 科技保险投资生态大会在中国光谷科技会展中心成功举行。
会上，武汉东湖新技术开发区(简称“东湖高新（600133）区”，又称“中国光谷”)集中发布科技保险投资生态三大核心成果，围绕资本市场定价、产业链风险保障、产业价值推介三大维度，推出一系列务实创新举措，补齐科创投（885413）资风险缓释短板，精准匹配不同阶段科技企业的发展融资与风险保障需求。
大会期间，中证光谷指数(932776.CSI)正式发布，精选中国光谷本土硬科技龙头上市公司，打造区域硬科技价值风向标，完善科创资产市场化定价机制；光电子信息、生物医药两大产业共保体同步组建亮相，配套推出的“光链保”“药研保”“伙伴保”三大专属产品完成首批保单落地。
活动现场同步揭牌中国人寿（601628）财险 科技保险创新实验室、观一线 光谷科技金融联合创新中心两大核心平台，加快营造科技创新、产业创新、金融创新“三创融合”的发展生态。
此次揭牌的两大平台是东湖高新（600133）区持续完善科技保险投资生态的核心创新载体，全年将联动开展百余场行业研讨与产融对接活动，推动保险机构、投资机构与科创企业深度协同、精准对接。其中，科技保险创新实验室聚焦硬科技前沿领域，分层分类构建科技保险产品体系，深耕科创风险减量研究与保险产品创新研发；科技金融联合创新中心联动主流财经媒体扎根产业一线调研，讲好光谷科技金融与硬科技创新故事，持续提升光谷城市资本品牌影响力。
本次大会开展四轮集中签约，汇聚监管机构、保险机构、创投（885413）机构、产业平台、科创企业等多方力量，搭建常态化合作机制。
会议期间，两大产业共保体正式签署组建协议，聚焦创新研发、中试量产、临床试验、首试首用全链条风险，立足湖北、扎根光谷，面向全国科创企业提供一体化风险保障；首批100家共保体保单完成集中签发。
产业基金配套层面，三支市场化产业子基金正式落地签约，分别聚焦人工智能（885728）、光电子、生物医药等高成长赛道；险资金种子基金达成战略合作，将为早期硬科技项目匹配长周期（883436）资金，精准填补科创企业初创期融资缺口。
当日下午，大会同步开启三场平行专项研讨会，围绕科技保险创新、产业母基金投资、“光的长征——从‘光谷七星’看穿越周期（883436）的力量”三大议题展开深度交流，进一步拓宽产融协同路径。
此次大会的成功举办，标志着东湖科技保险创新示范区建设迈入生态共建的新阶段。以保险托底科创风险，以资本激活产业动能，“保投产”深度融合的生态体系，既为中国光谷硬科技集群厚植金融土壤，也为全国科技金融创新赋能实体经济提供了可借鉴的光谷实践。
