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行业景气持续提升,利好封测龙头
内容摘要
  结论与建议:

  得益于半导体行业景气提升,公司2020年业绩大幅增长,公司盈利能力较2019年显著提高。同时1Q21公司收入继续创出历史同期新高,且毛利率同比及环比继续提高,显示行业景气持续上升。

  我们预计全球半导体行业2021年景气将高位运行,公司作为全球第三大封测企业将直接受益,预计2021、2022年净利润分别为17.9亿元,22.2亿元,YOY分别增长37%和增长24%,EPS分别为1.01元和1.25元,目前股价对应2021、22年PE36倍和24倍,给予买进的建议。

  行业景气持续提升,公司业绩弹性显现:2020年公司实现营收264.6亿元,YOY增长12.5%;实现净利润13亿元,YOY增长1371.2%,扣非后净利润9.5亿元,同比扭亏,EPS0.81元。其中,第4季度单季公司实现营收77亿元,YOY增长5.1%,实现净利润5.4亿元,YOY增长99.7%。得益于行业景气提升,金科星朋业绩反转,带动公司业绩大幅提升。金科星朋从2019年的亏损5432万美元到2020年的盈利2294万美元,另外利用星科金朋韩国厂的技术、厂房等新设立的长电韩国工厂(JSCK)在2020年实现营业收入12.35亿美元,同比增长65%;净利润5834万美元,同比增长670%。从毛利率来看,2020年公司综合毛利率15.5%,较上年同期上升4.3个百分点,同时公司期间费用率7.2%,较上年同期下降2.1个百分点。

  1Q21业绩高速增长:2021年1季度公司实现营收67.1亿元,YOY增长17.6%;实现净利润3.9亿元,YOY增长188.7%,扣非后净利润3.5亿元,同比扭亏,EPS0.24元。得益于封测行业景气提升,公司1Q21产能利用率及毛利率水平较上年同期继续提升,公司综合毛利率16%,较上年同期上升2.9个百分点,较4Q20提高0.6个百分点。

  半导体产业景气持续提升:据世界半导体贸易统计协会预测,2021年全球半导体市场规模将同比增长10.9%,达到4883亿美元。同时我们预计随着AI、5G、智能驾驶需求增长,晶片封装密度要求持续提高,高阶封装发展速度将加快,公司作为行业龙头,高阶封测布局充分,将持续推动业绩提升。

  盈利预测:预计公司2021、2022年净利润分别为17.9亿元,22.2亿元,YOY分别增长37%和增长24%,EPS分别为1.01元和1.25元,目前股价对应2021、22年PE36倍和24倍,给予买进的建议。

  风险提示:

  新冠疫情拖累行业需求释放,汽车芯片供给不足。