事件：
　　近期，公司表示单通道100G硅光芯片已完成首次流片，正推进验证工作，并已启动800G/1.6T/3.2T等更高速率自研芯片的流片计划，为未来光模块迭代做技术储备。
　　点评：
　　收入端稳健增长，利润阶段性承压。公司2025年实现营业收入9.24亿元，同比增长18.07%；实现归母净利润1575.98万元，同比下降76.27%。收入端增长主要来自新能源电池领域、结构类功能性器件及光学类功能性器件出货提升，体现出公司在头部客户体系中的订单韧性。2026年一季度，公司实现营业收入2.23亿元，同比增长10.23%，收入仍保持双位数增长；归母净利润为-1158.87万元，利润阶段性承压，主要受行业竞争加剧、产品售价下降、原材料价格上涨，以及募投项目转固后折旧增加影响。此外，公司在锂电池新型复合材料、光模块和硅光芯片等新业务方向持续投入，也对短期费用端形成一定扰动。
　　功能性器件绑定头部客户，半导体与硅光拓宽产品边界。公司长期深耕功能性器件领域，产品定制化程度高，通常需要在客户产品前端研发和设计阶段深度参与。公司依托长期配套经验，形成了与ATL、LG化学、三星视界、联宝电子、春秋电子、宁德时代、瑞浦兰钧、中创新航、力神电池、蓝思科技、豪威科技、思特威、视涯科技等客户的稳定合作关系。2025年，公司以CMOS芯片保护膜产品为支点拓展半导体客户，已形成以CMOS保护膜、硅基OLED保护膜为代表的半导体功能性器件产品矩阵，主要应用于CMOS图像传感器芯片及硅基OLED芯片制程，下游终端覆盖MR、AR/VR智能眼镜、手机、车载、安防及医疗摄像模组等场景。与此同时，公司在江苏淮安推进以复合铝箔为主的复合集流体相关新型材料项目，并通过全资子公司可川光子布局高速硅光芯片设计和高速光模块，产品边界延伸至半导体材料与光通信方向。
　　AI算力推动高速光互联升级，子公司硅光业务高弹性。AI算力推动光模块从400G向800G、1.6T乃至3.2T迭代，硅光方案凭借兼容CMOS工艺、集成度高和成本优势，成为高速光互联的重要技术方向。公司于2024年设立可川光子，定位于高速硅光芯片设计和高速光模块，目前已采购硅光晶圆测试平台、自动芯片测试机等核心设备，具备从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力；单通道100G速率硅光芯片已完成首次流片，并启动新一代更高速率自研硅光芯片设计方案流片计划。除此以外，借助母公司广泛的客户关系，有望快速实现客户导入，形成新的成长曲线。
　　盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E收入12.11/15.81/20.55亿元，归母净利润0.52/0.99/1.70亿元，首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示：光通信业务发展不及预期；新产品落地不及预期；海外客户验证与采购进度不及预期；市场竞争加剧。