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深度研究报告:特种集成电路龙头,迎来发展新篇章
内容摘要
  新紫光时代,特种集成电路龙头迎来新起点。1)“两大一小”重点布局:公司作为新紫光集团芯片半导体业务领域的核心支撑,聚焦特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,并布局石英晶体频率器件领域。2)股权激励彰显信心:2025年10月,公司推出股权激励计划,拟首次授予激励对象共计464人,设定2025-2028年为业绩考核期,绑定核心骨干。3)公司业绩企稳回升:2026Q1公司实现营收15.0亿元,同比增长46.1%;归母净利润3.3亿元,同比增长180.3%,特种集成电路业务订单与出货维持良好状态。
  集成电路需求结构升级,高端芯片设计空间广阔。1)国产化供给能力提升:据中国半导体行业协会数据,2025年中国芯片设计产业销售额约8357亿元,同比增长29.4%,其中高端芯片占比仍有较大提升空间。2)太空经济带来天基计算需求:2025年全球商业航天发射296次,共将4434颗卫星发射入轨,同比增长65%,而在轨智能处理是星座规模化运营的必备能力,星载计算架构升级的重要性日益凸显。3)智能安全芯片需求结构升级:据集微网,全球智能卡芯片行业市场规模2030年有望突破653.8亿美元,其中物联网eSIM卡将保持最快增速,2025年全球需求量预计突破25亿张。4)汽车电子市场持续高景气:据中商产业研究院数据,2025年中国汽车电子市场规模约为1.3万亿元,同比增长8%,其中动力控制和底盘与安全控制两大核心系统分别占比28.7%和26.7%。5)芯片设计头部企业优势集中:据ASPENCORE于2026年发布《ChinaFabless100》榜单,紫光国微等位列榜单前十。
  石英晶体元器件国产替代与升级加速。据智研咨询统计,受益于消费电子、通信设备、汽车电子、物联网、新能源、卫星通信等产业扩容,2025年我国石英晶体元器件行业市场规模达11.02亿美元,同比增长18.8%,全球占比26.14%。
  特种集成电路龙头,打开商业航天、汽车电子与eSIM新增长曲线。1)特种集成电路和智能安全芯片为公司业绩的重点支撑。2025年,①公司特种集成电路业务收入占比52.3%,毛利率保持在70%以上;②智能安全芯片业务收入占比41.4%,毛利率为42.7%;③石英晶体频率器件业务收入占比5.2%。2)公司具备成熟的宇航级产品技术。其FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入,进展良好,客户已覆盖一代和二代低轨卫星。3)商业航天综合解决方案正式亮相。2026年5月,公司发布了商业航天一站式高可靠集成电路解决方案,涵盖以高可靠FPGA为核心的信息处理系统,以增强型MCU为核心的控制系统,和实现全生命周期状态监测与在轨重构的健康管理系统。4)公司汽车电子业务稳步推进:截至2025年底,公司已推出新一代汽车安全芯片T97-415E;控制芯片THA6系列第一代产品应用于多款量产车型,第二代产品适配国内外主流工具链,批量导入多家头部主机厂和Tier1。5)eSIM产品取得突破性进展:2025年公司eSIM产品加速导入与出货,防伪产品发货量大幅增长,全球首颗开放式架构安全芯片E450R成功商用。
  投资建议:特种集成电路龙头,有望充分受益于下游需求回暖,牢牢把握商业航天、eSIM、汽车电子等新兴赛道需求释放。我们预计公司2026-2028年归母净利润为17.2/20.4/25.0亿元,对应增速分别为19.6%/18.8%/22.3%,对应PE分别为42/36/29倍。参考可比公司估值,给予公司2026年60倍PE,对应目标价121.46元,首次覆盖给予“强推”评级。
  风险提示:行业周期风险;技术创新风险;市场竞争加剧等。
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