8月25日，公司发布半年度业绩，2026H1实现营业收入7.83亿元，同比增长16.39%；实现归母净利润3687.92万元，同比增长225.01%。
　　点评：
　　2026H1净利润表现亮眼，同比实现大幅增加。公司2026H1实现营业收入7.83亿元，同比增长16.39%；实现归母净利润3687.92万元，同比增长225.01%，较上年同期亏损2950.04万元实现大幅扭亏。同期公司销售毛利率为13.18%，同比提升9.27pct；销售净利率为4.57%，同比提升9.11pct，自今年一季度以来，公司盈利能力持续向好。
　　定增申请获深交所审核通过，加快向半导体材料领域迈进。2026年8月，公司不超过9亿元的定增申请获得深交所上市审核中心审核通过。本次定增围绕光掩模版材料、超高纯半导体靶材及半导体材料研发等方向展开，其中5.55亿元拟用于超高纯半导体用靶材的生产、市场化拓展及半导体材料研发。公司已在半导体先进制程用靶材领域实现多项技术突破，部分产品已通过客户认证并取得批量订单，系列产品进入头部晶圆厂验证阶段；同时，公司积极布局光掩模版用系列靶材，进一步拓展半导体配套材料的产品边界。随着定增项目落地，公司有望加快向高附加值半导体材料领域延伸，打开第二成长曲线。
　　3DNAND走向“以钼代钨”，公司钼靶材有望受益。随着3DNAND堆叠层数持续提升，传统钨字线面临电阻和RC延迟上升、含氟前驱体影响器件可靠性等问题；相比之下，钼字线具有更低的电阻率，且前驱体不含氟，有利于3DNAND进一步向更高层数和更小线宽演进。行业龙头已加快推进钼字线工艺研发及量产导入，“以钼代钨”有望成为下一代3DNAND的重要材料升级方向。公司长期深耕钼及钼合金靶材，在钼材料加工、纯度控制和规模化生产方面积累深厚，公司有望凭借既有技术及产业化优势切入相关供应链，打开钼靶材新的成长空间。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2026/2027/2028年营业收入分别为16.19/18.52/21.80亿元，归母净利润分别为0.52/0.82/1.41亿元，我们看好公司半导体靶材业务进展以及有望受益于3DNAND“以钼代钨”趋势，维持“增持”评级。
　　风险提示：原材料价格波动、行业竞争加剧、产品放量不及预期。