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电接触小巨人,存量渗透与新兴拓展共驱份额提升
内容摘要
  深耕冷镦精密成型,极致工艺实现高效节银

  公司为国内铆钉型电触头细分领域的龙头企业,深耕电接触产品近三十年,2021-2023年铆钉型电触头国内市场占有率连续三年排名第一。公司以“精密成型+极致节银”为核心竞争力,通过复合结构设计、三冲成型工艺及低银替代材料三管齐下,在同等性能条件下银耗较行业平均水平低8%-10%。在此基础上,公司已构建“电接触材料-电触头-电接触元件”完整产业链,并依托技术同源向片状及中大电流市场延伸,AgW、AgWC等大电流触头产品已批量供货。公司盈利受银价周期与业务结构变化影响,2026年上半年银价上行带动产品售价提升,公司实现营收13.33亿元(同比+148%),归母净利润1.84亿元(同比+240%),毛利率修复至22.76%。低价库存策略进一步构筑成本缓冲,截至2026H1存货规模达6.60亿元,可支撑未来2-3个季度生产需求,盈利弹性有望持续释放。

  行业趋势:存量市场稳步扩容,新兴增量推动材料体系升级

  电接触产品是低压电器的核心元器件,下游覆盖家用电器、工业控制、汽车、智能电表、配电系统等多个领域。2023年我国电接触产品行业工业总产值达195.60亿元,2015-2023年CAGR为10.98%。展望未来,电气化水平提升及新能源汽车高压化、AI数据中心配电等结构性增量将支撑用量稳步增长,中性情景下2026-2030年行业名义CAGR约10.2%。从需求结构看,高压直流继电器已成为电接触元件行业增长的核心驱动力。受益于新能源汽车高压平台迭代、储能直流电压等级抬升以及AI数据中心高压直流供电架构加速渗透,高压直流继电器需求正从单一场景走向多领域共振,并向上游传导为电接触元件行业增长中枢上移与产品结构升级的核心驱动力。

  竞争格局:银价高位放大节银优势,公司市场份额有望提升

  全球电接触材料市场格局相对分散。大都克、田中控股等外资企业主要聚焦于电接触产品高端市场,以福达合金、温州宏丰、桂林金格、聚星科技等为代表的部分国内领先企业在布局中高端市场的同时能够进军国际市场并与国际巨头正面竞争。公司在铆钉型电触头细分领域为国内市占率第一,客户结构分散优质,前五大客户占比约30%,深度绑定宏发股份、公牛集团等头部企业,产品认证周期长、切换成本高,客户壁垒深厚。同时,公司加速渗透新兴领域,新能源汽车已从小批量验证转向规模化供货,数据中心、储能等需求同步开拓,低银替代材料已进入市场应用阶段。产能端,IPO募投项目将新增年产200吨电触头、400吨电接触元件产能,有效支撑下游需求扩张与份额提升。

  风险提示:行业竞争加剧、原材料价格大幅波动、下游需求下滑风险、技术迭代与产品替代风险、募投项目产能消化风险、产品认证及合规风险、市场规模测算以及公司盈利预测不及预期。
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