核心观点：

　　胶粘剂多元布局稳固龙头地位，拓展“新材料+电子科技”助力长期发展。公司为国内胶粘剂龙头企业，在风电领域市占率领先且优势逐步扩大。胶粘剂行业下游应用广泛，电子信息、新能源等赛道持续贡献需求增量，公司积极推进多元横向布局，持续拓展下游应用场景，产品线覆盖800余种规格产品。2026年上半年，公司实现营收27.67亿元，同比增长22.53%，业务延续高增，但受原料价格波动影响盈利承压，伴随产业链顺价完成，盈利能力有望修复。产业链布局方面，公司收购大连康达齐化实现向上游延伸，同时不断优化全国产能布局，未来将新增8万吨电子级环氧树脂及3.5万吨/年叶片结构胶产能，提升原料自供比例，强化成本优势。2018年唐山国资入主公司后，推动公司战略升级，通过内生及外延并举，在稳固现有胶粘剂业务优势的同时，重点发展新材料和电子科技两大新兴业务板块，构建未来新增长极。

　　AI算力驱动PCB及树脂材料体系升级，布局BMI树脂加快推进国产替代。AI算力需求爆发拉动全球PCB市场快速扩容，高速高频覆铜板持续升级，带动电子树脂材料体系快速迭代，传统环氧树脂体系已无法满足高速覆铜板的需求，PPO、BMI、碳氢等高端电子树脂需求迎来爆发，国内厂商在相关领域仍在加速追赶，国产替代潜力巨大。公司通过康成达创积极布局电子级BMI树脂，主要适用于M6以上等级覆铜板的材料需求，目前已推出KM-100、KM-310两大系列产品，已经完成部分客户目前验证，实现小批量供货。同时大连康达齐化紧握市场机遇，依托现有产品优势拓展电子级环氧树脂业务，已向国内多家电子厂商稳定供货，伴随8万吨/年新建产能落地，将贡献电子树脂业务重要增量。

　　聚焦半导体材料国产替代方向，积极切入CMP氧化铈抛光液产品。集成电路技术工艺迭代，进一步提升表面平坦化质量要求及抛光工艺步骤，氧化铈基抛光液因在抛光氧化硅和氮化硅等材料时表现出的化学齿效应，具有高速去除二氧化硅、高选择比、高平坦化效率等优点，其需求迎来快速提升。目前氧化铈基抛光液市场主要由美国、日本等海外厂商控制，国内厂商在加快推进氧化铈磨粒及下游成品浆料的研发。康达新材自主研发氧化铈基CMP抛光液，已完成多型号产品内部批量验证，即将开展客户送样，将加快助力氧化铈抛光液国产化突破。

　　风险提示：宏观政策变化风险；市场开拓不及预期；市场竞争加剧风险。