本篇报告解决了以下核心问题：1）锂电铜箔未来供需关系走向与加工费趋势；2）AI算力建设对PCB、CCL及高端铜箔带动的传导路径及技术原理；3）公司产能、客户与产品升级带来的盈利弹性测算。

　　年底有望形成17万吨铜箔产能，锂电、电子需求共振带来成长空间。到2026年底，公司预计形成17万吨铜箔产能，其中3万吨产能可专项生产高端电子电路铜箔。2025年以来，受到锂电行业回暖带动，公司营收重回高增长通道。2026年上半年，公司营业收入同比增加113.33%，实现归母净利润1.03亿元，同比实现扭亏为盈。2023-2025年，公司逆势扩张，总产能从2023年底实际投产的8.5万吨，提升至2025年底的14万吨，并进一步扩充至2026年底的17万吨。公司逆势扩充产能为2026-2028年的高速增长奠定了基础。

　　AI算力升级推动高端电子铜箔进入新扩产周期。随着AI对算力的需求提升，GPU计算能力不断提高，PCB板承载的通信速率随之大幅提升。从B200到Rubin，算力提升4倍，PCIe规范通信速率翻倍。通信信号频率提升、信号精度要求提高，使铜箔粗糙度造成的信号损耗影响被放大，对铜箔的需求向HVLP更高级别升级。2025年，台光电凭借高速CCL以16.2%的份额首次登顶，三井VSP月均销量增长约49%，并计划将月产能由620吨提高至2028年的1200吨，都反应出HVLP需求的大幅增长。与此同时，国内PCB、CCL厂商也启动了新一轮扩产，聚焦面向AI算力的产能扩张，生益科技、华正新材、金安国纪、南亚新材等四大大陆厂商，合计扩产1.17亿平方米高等级覆铜板，将显著拉动高端电子铜箔需求。

　　锂电铜箔或将供需拉紧，扩产显著弱于需求增长。2023-2025年，铜箔产能过剩背景下，铜箔行业经历了三年亏损期，企业普遍财务情况较差，特别是锂电铜箔盈利能力承压更重。铜箔属于重资产环节，目前在锂电铜箔方向，行业整体扩产能力、意愿较弱。2026年，储能装机迎来大幅增长、新能源汽车单车带电量明显提升，拉动锂电池需求提升，逐步扭转了此前的铜箔产能过剩问题。我们预计，2026/2027年，全球锂电池出货量有望实现2.98/3.66TWh，按照每GWh锂电池用铜箔500吨计算，锂电铜箔需求将达到149.01/183.23万吨，同比增长32.96%、22.97%。同时，锂电铜箔新增产能增速或不超过现有产能的10.3%，显著弱于需求增速。因此，我们判断2027年锂电铜箔供需将进一步拉紧。

　　铜箔加工费有望提升，公司盈利能力进一步提升。铜箔通常采取“铜价+加工费”模式定价。根据公司2026年半年报，一季度加工费完成首轮上调，二季度极薄锂电等铜箔加工费呈现出阶梯上涨态势。这反映出了锂电铜箔、电子铜箔行业目前的供需拉紧趋势。假设锂电电芯价格为0.45元/Wh，每GWh锂电池用铜箔500吨，铜箔单价为14万元/吨，铜箔在锂电池成本中占比为15%。假设铜箔单吨毛利润为1.1万元，我们测算铜箔加工费每上涨1000元，公司铜箔毛利润上涨9%，而电芯成本仅上涨0.1%。我们认为，在锂电铜箔或将供需拉紧的背景下，公司铜箔加工费有望持续提升，盈利能力有望进一步修复。展望2027年，我们预计公司铜箔销量将同比增长32%，叠加加工费提升，在供需拉紧、认证顺利前提下，盈利弹性较大。

　　公司高端电子铜箔分代放量，3万吨专项产能与产品升级打开盈利空间。2026年上半年，公司RTF-3及HVLP-1/2产品已小批量供货，8月HVLP-1至HVLP-3产品已批量出货，HVLP-4产品正处于头部CCL、PCB客户验证阶段，HVLP-5产品已进入研发。我们认为，成熟产品扩量、高阶产品认证接续和2026年末专项产能释放，将有望推动公司2027年电子铜箔收入、单位盈利同步提升。

　　盈利预测和投资评级：我们认为，锂电铜箔供需将持续拉紧背景下，公司铜箔加工费有望持续提升，盈利有望持续修复。AI服务器升级、放量将显著拉动高端电子铜箔需求，公司高端电子铜箔已由送样验证推进至分代量产，进一步增厚公司盈利。我们预计，2026-2028年公司有望实现营收175.46、248.02、281.17亿元，同比增长139.44%、41.35%、13.36%；有望实现归母净利润4.62、12.26、17.39亿元，同比增长254.67%、165.50%、41.91%；对应PE为40.67、15.32、10.80x。首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：下游需求不及预期；铜箔扩产超预期；加工费上涨不及预期；高端铜箔认证及放量不及预期；盈利测算存在偏差；原材料价格波动风险；海外客户导入及海外经营风险；客户集中度较高及大客户依赖风险；产线切换弹性不及预期风险；技术替代风险；偿债与流动性风险；安全环保与产能爬坡风险；股权激励3500万份期权行权的潜在摊薄影响；估值风险。