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公司点评报告:收购预案落地,PCB刀具装备及半成品业务轮廓清晰
内容摘要
  事件:10月13日,星帅尔披露交易预案,拟以发行股份及支付现金方式收购梵宇科技100%股权,暂估交易对价8.4亿元,现金和股份支付比例分别为51%、49%,现金对价拟由公司自有资金支付。此外,9月29日,梵宇科技受让持有湘鹰新材料的尚城科技100%股权,湘鹰新材料不再单列为直接收购标的。
  标的集钻针设备与半成品业务一体,技术积累深厚。标的公司梵宇科技以PCB精密刀具制造装备为核心,产品包括四站钻针加工中心、钻针粗精磨加工中心及铣刀一次成型加工中心,并向钻针焊接、段差、精磨柄等半成品延伸。公司布局自动上下料、在线检测及生产过程管理等配套产品及系统服务,形成设备及生产环节自动化、数字化解决方案。公司钻针半成品主要产品包含钻针焊接完成品、段差完成品、精磨柄完成品。公司具备多项设备精密制造和半成品核心技术,已取得专利64项,其中发明专利9项。获评国家高新技术企业、广东省“专精特新”中小企业。
  标的服务PCB钻针头部客户,产业需求旺盛。标的公司与PCB钻针头部企业建立合作关系,客户包括鼎泰高科、金洲精工、慧联电子、京瓷精密、鑫寰宇等。2024年以来,标的公司主要客户存在持续采购情况与扩产需求,为公司装备业务持续发展提供支撑。伴随下游PCB钻针需求持续火热,上游设备与钻针半成品环节具备极高成长空间。
  承诺利润增速乐观,业绩增厚潜力大。标的公司2024/2025年营业收入分别为3634.64/8151.68万元、净利润分别为671.20/1028.49万元;2026年前三季度营业收入1.63亿元、净利润4033.54万元。2026/2027/2028年承诺扣非前后孰低归母净利润5000/7000/9000万元,三年累计不低于2.1亿元。按8.4亿元暂估对价测算,对应三年承诺PE约16.8/12.0/9.3倍,估值处于合理区间。按照2026年扣非利润承诺0.5亿元测算,相当于星帅尔2025年归母净利润(1.995亿元)的25.1%,顺利完成业绩承诺将有力增厚公司业绩。
  增长曲线轮廓清晰,资源协同赋能业务扩张。并购预案进一步明确标的产品、客户和财务数据,业绩承诺与交易对价维持稳定。当前标的公司仍处于产能快速爬坡阶段,星帅尔有望凭借多年深耕制造的精细化管理能力、产业链和资金资源赋能产能扩张及客户突破,长期发展值得期待。
  投资建议:公司本次交易并非对现有制冷零部件、电机和光伏组件业务的简单延伸,而是向PCB精密制造上游切入的重要布局,有望构建具备技术壁垒和成长空间的新业务平台。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为24.49/26.31/28.45亿元,同比分别+13.64%/+7.47%/+8.12%,预计公司2026-2028年实现归母净利润2.52/2.78/3.07亿元,同比分别+26.14%/+10.38%/+10.60%,对应26-28年PE为25.73/23.31/21.08倍,维持公司“推荐”评级。
  风险提示:交易尚未完成;订单持续性及业绩承诺兑现不及预期;新业务整合及技术迭代不及预期。
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