事项：
　　公司预告26年前三季度归母净利润54.5-57亿元（YoY+100.54%-109.74%）；扣非净利润53.6-55.5亿元（YoY+100.27%-107.36%）。预告26Q3归母净利润25.27-27.77亿元（YoY+144%-168%，QoQ+50%-65%）；扣非净利润25.65-27.55亿元（YoY+148%-167%，QoQ+57%-69%）。
　　评论：
　　业绩大超预期，产品结构优化推动业绩加速上行。Q3业绩大超预期，主要得益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，推动公司营收和净利润实现快速增长。此外，公司泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，2026年前三季度实现扭亏为盈。此外，公司26半年报显示在建工程高达35.71亿元，随着新建产能释放叠加1.6T交换机等高端产品放量，公司业绩有望继续快速增长。
　　1.6T交换机等高端产品批量供货，公司盈利水平有望继续提升。在算力产品领域，公司围绕各类超节点结构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。此外，公司还布局了CoWoP/mSAP/光铜融合等前沿技术，产品高端化进程稳步推进。
　　高端产能释放在即，业绩有望继续上修。公司仍在加大高端产能的投资力度，2026年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。公司在2024年Q4规划投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。考虑到公司历史上长期战略判断较为前瞻、扩产节奏稳扎稳打，此轮扩产充分彰显了公司对AI产业发展的信心。
　　投资建议：Q3业绩环比加速增长，考虑AI产业发展趋势、公司新产能释放节奏、竞争优势等情况，我们上修26-28年盈利预测为83.87/139.56/199.72亿元（前值为78.06/124.55/150.04亿元）。公司前瞻布局CoWoP/mSAP/光铜融合等前沿技术，产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，业绩有机会超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考行业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢，给予27年23X目标估值，目标价为166.8元，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI算力需求不及预期，产能释放不及预期，良率提升不及预期，原材料涨价超预期，关税影响超预期，竞争加剧，若高速交换机PCB产品26-28年销售额只有预期80%，对应业绩下滑13%/12%/12%。