事件：公司发布2026年前三季度业绩预增公告，预计26Q1-3实现归母净利润40.5-41.5亿元，同比+74.13%~78.43%；扣非归母净利润40.18-41.18亿元，同比+84.15%~88.73%。结合行业和公司近况，我们点评如下：
　　Q3业绩预告略超预期，单季利润再创历史新高，环比加速趋势明确。26Q3单季：归母净利润17.99-18.99亿元，同比+86.23%~96.58%、环比+28.41%~+35.55%；扣非归母净利润17.79-18.79亿元，同比+93.95%~+104.85%、环比+27%~+34%，单季利润创历史新高，且Q3环比增速较Q2（归母环比+64.82%的高基数）之后继续维持30%左右的强劲增长，业绩加速趋势明确，整体略超市场预期。以Q3归母净利中值18.49亿元对照Q2净利率16.10%简单推演，若收入端维持正常季节性和产能爬坡节奏，公司Q3净利率有望进一步上行，利润增速持续跑赢收入增速的核心逻辑“封装基板占比提升+PCB高端化+稼动率高位”仍在强化。
　　AIPCB与封装基板共振，广州基地爬坡贡献核心弹性。据公告，业绩高增主要受益于AI算力基础设施投资、产品迭代升级带来的市场机遇：1）需求侧，AI服务器、高速交换机、光模块、处理器及存储类封装基板市场需求持续增长，其中存储类封装基板受益AI应用对内存需求的大幅提升，叠加存储行业涨价周期，订单能见度高；2）产能端，公司产能利用率高位运行，南通、泰国新工厂爬坡叠加既有工厂技改扩产持续落地，广州封装基板工厂（FC-BGA）产能稳步爬坡、环比持续减亏增利，是利润弹性的重要来源；3）经营端，产品结构持续优化、运营效率提升，高阶产品占比上行驱动均价与毛利率双升。
　　行业景气贯穿四季度，产品结构升级将继续推动利润率向上。展望Q4，上游覆铜板、玻纤布供给趋紧与价格上行背景下，部分下游客户提前铺单，公司订单饱满、排产能见度高，行业性利润兑现趋势有望延续，盈利能力将继续上行；PCB高端化、载板化产业趋势下，公司“PCB+封装基板+电子装联”3-In-One布局协同优势凸显。
　　技术卡位行业领先，AI算力全链条能力持续夯实。公司系全球PCB厂商第4名（Prismark2026Q1）、全球领先的通信设备PCB供应商、内资最大的封装基板供应商。技术端，公司背板研发样品最高层数可达120层、批量生产层数可达68层，处于行业领先地位；H1研发投入8.59亿元，同比+27.81%，占营收5.61%，数据中心、汽车电子、下一代通信PCB技术及FC-BGA基板能力建设等项目按期推进，新增授权专利68项。FC-BGA领域，公司面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备；电子装联业务针对下一代先进计算与互联所需的关键制造及测试能力提前布局。据Prismark预测，2026年18层以上高多层板产值增速高达79%、封装基板增速28.8%，公司两大核心主业正处最强景气赛道，H2随着AI服务器及配套产品需求加速释放、上游覆铜板/玻纤布供给趋紧下部分客户提前铺单，公司订单能见度高，全年业绩有望持续向好。
　　加大高端产能战略投入，多基地梯次爬坡，资本开支大幅加码驱动成长。H1公司投资总额39.61亿元，同比+255.32%，投资强度显著加码：无锡深南AI算力电子电路产品项目本期投入8.55亿元、累计投入9.62亿元，进度22.48%，处于建设期，为后续算力业务提供核心产能保障；泰兴高速高密印制电路板项目累计投入12.04亿元，进度94.53%，处于爬坡期；广州广芯封装基板项目累计投入47.76亿元，进度77.74%，随FC-BGA规模化量产加速爬坡；下一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用PCB项目累计投入15.86亿元，进度86.26%；2025年投产的泰国工厂与南通四期整体爬坡顺利。公司拟通过募资支持无锡AI算力项目建设，产能与技术规格的双重跃迁精准锚定全球客户中长期增量需求。展望2026-2027年，公司三大增长引擎持续加速：（1）mSAP光模块PCB：1.6T渗透率加速提升，26年占比约10%、27年有望成为主流。公司正加速扩产——南通四期/五期、无锡mSAP新工厂及新基地产能扩建，其中无锡新项目总投资46亿元，目标2027年上半年量产。mSAP行业新进入者增加但产能仍处于短缺，公司凭借工艺领先及规模优势有望持续巩固头部地位。（2）AI算力PCB：公司已同多个AI云客户取得合作突破，尤其在超高多层PCB产品领域有显著的技术优势并取得了海外大客户的认可，AIPCB业务有望在未来2-3年持续高增。上游AI-CCL供给偏紧，管理层更关注CCL供应保障而非成本压力，CCL涨价对新订单传导顺畅。（3）IC载板：BT载板需求旺盛叠加涨价，产能扩张持续推进。ABF载板一方面受国产AI芯片自主可控需求拉动，为国内稀缺的ABF载板供应商；另一方面受海外载板产能供给紧张，公司有望导入海外头部客户，远期成长空间广阔。公司2026年资本开支较25年（34亿元）将大幅增加，聚焦AIPCB及封装基板两大方向。公司作为国内AIPCB+封装基板稀缺双龙头标的，兼具“mSAP放量、AIPCB高增、ABF载板突破”三重成长逻辑，中长期增长确定性强。
　　维持“强烈推荐”投资评级。考虑到公司Q3业绩表现略超市场预期、AI产品结构升级实现盈利能力提升，以及大力扩张高端产能打开远期成长空间，我们最新26-28年营收预测为378.4/529.7/688.6亿元，归母净利润为63.5/102.6/145.2亿元，对应EPS为9.32/15.07/21.32元，对应当前股价PE为33.3/20.6/14.5倍。我们看好公司在算力板及载板领域的产品技术及在海外算力客户的积极拓展、卡位国内算力供应链体系主力角色，且积极扩充AI算力产能，南通四期、泰国基地以及无锡新产能规划有望在26-27年逐步投产释放，打开中长线成长空间，维持“强烈推荐”投资评级。
　　风险提示：同行竞争加剧、算力客户开拓及订单导入不及预期，产能扩张不及预期。