事件：10月14日，公司发布2026年前三季度业绩预告。2026年前三季度，公司预计实现归母净利润4.00亿元-4.30亿元，预计同比增长204.20%-227.02%；预计实现扣非后归母净利润4.20亿元-4.50亿元，预计同比增长182.43%-202.60%。

　　盈利能力持续提升，宜兴硅谷扭亏为盈。2026年前三季度，公司营业收入平稳增长，盈利能力同比提升。其中，CSP封装基板项目量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅提升；光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付维持高水准，实现较大的收入和利润贡献。宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升，经营业绩同比显著改善，实现扭亏为盈1。我们认为，随着核心业务量价齐升，未来盈利能力和经营质量有望继续向好。

　　半导体业务高速增长，海内外客户加速拓展。公司半导体业务持续聚焦技术提升和市场拓展。CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展。FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，整体良率持续改善提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大幅增长2。我们认为，随着订单逐步放量及产能利用率提升，有望进一步释放规模效应。

　　发布员工持股计划，彰显发展信心。公司于9月12日发布《2026年员工持股计划（草案）》。据公告，本次员工持股计划设定公司层面业绩考核目标，其中：1）2026年营业收入不低于80亿元人民币；2）2027年营业收入不低于100亿元人民币或2026年和2027年累计营业收入不低于180亿元人民币；3）2028年营业收入不低于120亿元人民币或2026年、2027年和2028年累计营业收入不低于300亿元人民币。我们认为，员工持股计划有助于绑定核心团队，彰显公司发展信心。

　　盈利预测与投资评级：我们预测公司2026-2028年归母净利润为5.07/8.83/13.19亿元，当前股价对应PE分别为118/68/46倍，随着公司产品持续升级，产能利用率的不断提升，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

　　风险提示：PCB市场竞争风险、PCB原材料价格波动风险、应收账款回收风险、新增产能消化风险。