观点聚焦
　　投资建议
　　AI算力芯片功耗中枢上移（有望突破2000W）使冷板等散热的优化效用边际递减，TIM材料的合理应用可大幅优化导热，重要性进一步凸显，芯片、板级、光模块层面应用均贡献增量市场。
　　理由
　　冷板优化见顶，TIM（ThermalInterfaceMaterial，热界面材料）卡口效应凸显。在超高功耗与热流密度下，TIM的“高界面热阻”成为散热链路最前置的瓶颈，后端冷板性能必须建立在TIM有效导热的基础上；且TIM失效造成的算力中断损失远超其材料成本，我们认为客户对材料的溢价支付意愿提升。
　　封装与光模块架构演进，驱动增量需求增长。芯片散热要求大幅提升，英伟达Rubin对TIM1/TIM2材料要求升级，石墨烯散热垫片加大应用；芯片封装向无盖（催生TIM1.5）及3D混合键合（催生层间TIM3）演进；光模块向1.6T及液冷架构升级，导致内部导热凝胶价值量成倍提升，且液冷Cage与CPO架构催生了外部及多热源协同的导热垫片新需求。
　　市场空间广阔，国产厂商迎多路线突破机遇。我们测算2027年全球服务器散热材料空间有望达93亿-139亿元。当前硅脂/凝胶、相变、碳基、金属基四大路线差异化竞争，国内厂商（如鸿富诚、德邦科技等）依托精密制造与客户协同，正加速向GPU及光模块等高端场景导入，具备先发验证优势。
　　国内高端TIM形成多产品布局并进格局。国内产业链公司包括：中石科技（取向石墨烯送样）、思泉新材（石墨加工延伸）、鸿富诚（碳基垫片批量供货）、德邦科技（TIM1.5/TIM2批量）、飞荣达（石墨烯垫片列示）、阿莱德（光模块凝胶）、苏州天脉（相变/凝胶/VC）、科创新源（液态金属）。
　　盈利预测与估值
　　建议关注具备高端TIM量产能力及算力客户导入的国内厂商。建议关注中石科技（科技组覆盖）、思泉新材（电新组覆盖）。
　　风险
　　AI资本开支及下游放量不及预期，技术路线演进风险，客户验证及规模化量产不及预期，产业竞争加剧及供应链成本风险。