业绩回顾
　　3Q26业绩符合我们预期
　　公司发布业绩公告：3Q26营收104.77亿元，YoY+66.29%、QoQ+20.42%，归母净利润18.78亿元，YoY+94.42%、QoQ+34.01%；毛利率34.85%，YoY+3.46ppt、QoQ+2.44ppt；业绩符合我们预期。前三季度公司营收257.74亿元，YoY+53.84%；归母净利润41.29亿元，YoY+77.54%。
　　发展趋势
　　3Q26营收维持高增，毛利率同环比明显提升。3Q26公司营收创历史新高，主要系AI算力基础设施投资、产品迭代升级带动AI加速卡、服务器、高速交换机、光模块、以及应用处理器类和存储类封装基板需求快速增长。3Q26毛利率同样达到历史新高，主要得益于数据中心、有线通信PCB收入以及PMIC、处理器芯片类封装基板业务订单快速释放，带动产品结构持续优化，叠加广州工厂、南通四期、泰国工厂稳步爬坡，助力公司盈利能力不断增强。
　　AI算力和光通信需求高增，继续看好PCB及封装基板业务量价齐升。伴随全球云服务厂商资本开支规模增长，我们预计公司AI服务器及光通信相关PCB和封装基板有望继续成为主要增长驱动。我们看好公司产能持续释放，积极把握市场增长机遇。根据公告，PCB方面，公司拟向无锡工厂投资45.4亿元扩产AI服务器、交换机等领域的高速高密高多层PCB；封装基板方面，广州工厂BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。此外，公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，建议关注上游原材料成本波动和公司价格传导。
　　盈利预测与估值
　　结合产能释放及成本传导，我们上调26/27年归母净利润5%/8%至63.6/108.4亿元。当前股价对应26/27年P/E30x/18x。维持跑赢行业评级和目标价440元，对应26/27年P/E47x/28x，较当前有55%涨幅。
　　风险
　　算力需求增长不及预期，成本超预期上涨，载板放量不及预期。