事件:
　　2026年10月21日，仕佳光子发布2026年三季报：2026Q1-Q3公司实现营收27.22亿元，同比增长74.46%；实现归母净利润5.86亿元，同比增长95.43%；实现扣非归母净利润5.79亿元，同比增长95.28%。2026Q1-Q3公司确认股权激励费用4937.21万元，若加回股权激励支付费用，则2026Q1-Q3公司实现归母净利润6.35亿元，同比增长111.91%。
　　投资要点:
　　2026Q3公司营收及净利润同比均呈现高增态势，主要受益于数通市场需求快速增长
　　2026Q3公司实现营收12.27亿元，同比增长116.06%，环比增长33.51%；实现归母净利润2.71亿元，同比增长226.19%，环比增长36.43%；实现扣非归母净利润2.70亿元，同比增长226.59%，环比增长34.18%。2026Q3公司确认股权激励费用4937.21万元，若加回股权激励支付费用，则2026Q3公司实现归母净利润3.20亿元，同比增长285.62%，环比增长61.29%。公司营收及净利润同比高增主要受益于AI算力需求驱动带来数通市场快速增长，订单较上年同期增加；同时，公司持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高产品良率，产品竞争力增强，盈利能力提高。
　　公司坚持“无源+有源”战略，持续推进AWG、CW、高通道FAU等产品量产落地
　　公司依托“无源+有源”IDM双技术平台，持续跟踪全球电信、数通、传感市场的技术演进与市场趋势，坚持以市场需求驱动研发创新。在无源领域重点推进1.6T光模块用AWG芯片及组件的客户验证与量产导入，以及CPO应用的大通道保偏器件、耐高温FAU器件的产业化；在有源领域，加快CWDFB激光器芯片的产业化进程，推进EML激光器芯片的客户验证进度。当前，公司400G、800GAWG芯片及组件已实现大批量出货，1.6TAWG芯片已实现小批量出货；100mWCW产品已实现批量出货，400mW等规格产品实现小批量交付；应用于CPO的高通道FAU产品已实现小批量出货。
　　公司稳步推进MPO和AWG产品产能建设，并持续推进“鹤壁+泰国”产能布局
　　目前公司的AWG产品相关产能建设稳步推进中，将结合下游需求变化灵活规划产能投放节奏，持续提升交付保障能力；考虑到下游MPO产品需求较为旺盛，为匹配市场需求，公司正在推进产能建设，将加快产能释放以满足客户需求。在产能全球化方面，公司稳步推进鹤壁、泰国等地的扩产项目，针对高速光芯片及器件、光纤连接器跳线、室内光缆等业务实现产能弹性调整，保障本地化交付与服务。
　　公司28亿元定增计划已获上交所受理，光芯片、光组件、光互连器件能力有望进一步提升
　　公司发布的28亿元定增计划已获上交所受理，拟投向高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目。高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目和高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目将进一步增强公司在无源光芯片、光组件及高密度光互连领域的产品能力；连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目将提升公司在高功率有源光芯片及封装产品领域的产业化能力。
　　盈利预测和投资评级
　　基于审慎性原则，暂不考虑定增事项影响，预计公司2026-2028年将分别实现营收39.46、70.68、97.17亿元，同比分别增长85%、79%、37%；实现归母净利润8.81、17.58、25.97亿元，同比分别增长137%、99%、48%；对应EPS分别为1.95、3.89、5.75元，按照10月23日收盘价114.00元计算，对应的PE分别为58.46X、29.31X、19.84X，考虑到公司“无源+有源”双平台布局及光纤连接器、AWG、光芯片三大核心业务快速发展，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　光芯片技术升级迭代的风险、1.6TAWG及EML等新产品客户验证进度不及预期的风险、光纤连接器市场竞争加剧的风险、定增项目审批及发行落地节奏存在不确定性的风险、AI算力资本开支不及预期的风险、地缘政治等宏观层面风险等。