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收购梵宇科技,切入PCB刀具装备及耗材领域
内容摘要
  公司发布2026年第三季度报告。2026年前三季度实现营业收入15.75亿元,同比下降9.53%;归母净利润1.34亿元,同比下降24.50%;扣非归母净利润1.16亿元,同比下降27.25%。单Q3实现营业收入4.81亿元,同比下降20.96%;归母净利润0.33亿元,同比下降39.69%。前三季度计提资产及信用减值损失合计2486.25万元。经营活动现金流量净额1.48亿元,同比增长87.41%,主要系收到货款增加所致。回款质量显著改善,经营基本盘依然扎实。

  拟收购梵宇科技100%股权,切入PCB刀具装备及耗材领域。暂估作价8.40亿元,审计评估尚在进行。装备产品涵盖四站钻针加工中心、钻针粗精磨加工中心等,钻针半成品包括焊接完成品等。客户包括鼎泰高科、金洲精工(中钨高新控股子公司)、中德纳微(杰美特(300868)控股子公司)、鑫寰宇(中岩大地(003001)拟收购公司)、新乡慧联电子(新锐股份(688257)控股子公司)、宜昌永鑫精工(欧科亿(688308)拟收购公司)、京瓷精密工具(珠海)等。2026年前三季度标的实现收入1.63亿元、净利润4033.54万元。

  新业务展望:AI数据中心建设推动PCB需求增加及持续高端化,进而带动PCB刀具、钻针市场需求快速增长。标的下游扩产需求明确,有望推动装备业务拓展。核心装备通过多工序集成、自动上下料、在线检测提升自动化程度及加工效率,加工精度已接近国外领先水平,且具制造成本优势,有望逐步实现高端PCB刀具装备进口替代。截至2026年9月,已取得专利64项,其中发明专利9项。“设备+耗材”双轮驱动,设备贡献弹性、耗材贡献韧性,收入质量高。设备业务对应客户PCB钻针产线扩产及高端技改,钻针半成品服务同类客户的量产消耗,客户存在持续、重复采购需求。设备交付只是起点,耗材持续复购增强收入韧性与客户粘性。标的定位为钻针厂配套服务商,在手订单较为饱满且保持稳步增长,在AI景气周期内有望延续增长。

  盈利预测:公司拟通过收购新增精密刀具制造装备及钻针半成品业务。我们预计2026—2028年营业收入为24.0/25.9/28.1亿元,归母净利润为1.6/3.1/4.1亿元。首次覆盖,给予“增持”评级。

  风险提示:并购交易推进不及预期;盈利预测与估值判断不及预期。
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