事件：2026深圳湾芯展，本次展会设置晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区，完整覆盖研发设计、装备材料、制造封测、系统应用全产业链。该展会信号反映半导体行业高密度异构集成需求有望持续上行，且有望利好国内先进封装设备厂商整体推进客户验证。
　　公司精准切入半导体设备国产替代的关键环节，业务布局覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域。
　　（1）前道芯片制造领域：公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备。其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计，实现了关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。
　　（2）后道封装领域：公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装，提供封装工艺整体解决方案。公司率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化，公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。
　　上半年收入与归母净利润同步承压，主因光伏设备客户订单验收下降。公司实现营业收入29.09亿元，同比下降30.95%；归母净利润2.52亿元，同比下降35.99%；扣非归母净利润1.15亿元，同比下降68.28%。收入下滑直接对应光伏设备客户订单验收减少。我们预计伴随半导体订单持续突破，有望迎来业绩拐点。
　　投资建议：我们预计公司26-28年分别实现归母净利润7.31/11.48/16.16亿元，26-28年同比+1.3%/+57.1%/+40.7%，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；技术迭代风险；产能投放低于预期。