前往研报中心>>
超高纯溅射靶材龙头,零部件业务打开第二曲线
内容摘要
  投资要点
  深耕二十余年铸就国产靶材龙头,双主业平台布局成型。公司是国内溅射靶材龙头,同时是全球溅射靶材领域核心供应商,钽靶、钛靶等产品覆盖130nm-5nm成熟制程及先进制程节点,成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体芯片制造商的认证供应商;同时公司积极布局半导体精密零部件,通过收购凯德石英进一步向石英零部件延伸布局,已从单一靶材供应商成长为“靶材+精密零部件”双主业的半导体材料平台型企业。
  先进制程迭代与晶圆厂扩产共振,靶材量价有望上行。溅射靶材是半导体、显示、光伏等薄膜沉积工艺的核心耗材。受益于溅射薄膜材料在半导体集成电路、信息存储等领域的广泛应用,全球高性能溅射靶材市场需求持续扩张。竞争格局看,全球靶材高度集中于日本东曹、霍尼韦尔、住友化学、公司等头部玩家,客户粘性极强,导入后一般不会轻易更换。先进制程下单片晶圆靶材消耗量显著提升,中国大陆晶圆厂扩产与国产替代深化共振,高端靶材供需偏紧支撑价格上行。
  公司是国产靶材龙头,聚焦钽、铜、铝、钛、钨靶材业务。公司产品主要包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材、超高纯钽靶材、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。客户方面,产品获得国内外头部半导体企业认证,并成功批量应用于HBM及先进存储芯片的制造环节。供应链方面,公司实现铝、钛、铜、钽等核心金属供应自主化,全产业链布局有效压降成本。
  零部件第二曲线加速放量,ESC与石英件打开高端空间。公司零部件业务快速放量,零部件收入由2021年的1.84亿元增至2025年的10.84亿元,占营收比重持续提升,2026H1同比+40.6%再提速、毛利率回升至23.97%;2026年2月公司与关联方意向收购北交所上市公司凯德石英。2026年7月完成交割,以4.48亿元协议受让15.64%股权,切入石英制品赛道。子公司首枚静电吸盘(ESC)于2026年9月试制下线,高端部件国产替代空间广阔。
  盈利预测与投资评级:我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为8.72/11.70/15.45亿元,按2026年10月26日收盘价计算,对应PE分别约为50.7/37.8/28.6倍。公司作为全球超高纯靶材龙头,靶材主业受益国产替代深化与涨价周期,零部件平台化布局完善,凯德石英并表与ESC落地后成长空间进一步打开。首次覆盖,给予“买入”评级。
  风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期;零部件业务拓展及新品量产进度不及预期;原材料价格波动;市场竞争加剧;国际贸易摩擦及供应链风险。
回复 0 条,有 0 人参与

我有话说

禁止发表不文明、攻击性、及法律禁止言语;

还可以输入 140 个字符  
以下网友评论只代表同花顺网友的个人观点,不代表同花顺金融服务网观点。