报告摘要
　　深耕光电技术产业化，三大核心业务协同发展，经营规模与研发实力持续增强。华工科技依托长期光电技术积累，形成以华工正源、华工激光和华工高理为核心经营平台的光互联、智能制造与智能感知三大业务布局。2021年完成校企分离改革后，公司进一步完善市场化经营及长效激励机制，持续推进核心技术研发和产业化。2021—2025年，公司营业收入由101.67亿元增长至143.55亿元，归母净利润由7.61亿元增长至14.71亿元，年复合增速分别达到9.01%和17.91%。2026年上半年，公司实现营业收入78.22亿元，归母净利润11.86亿元，同比增长30.17%；海外收入同比增长115.67%，全球化业务布局持续深化。公司持续加大研发和产能投入，为高端产品升级及新兴业务拓展奠定基础。
　　全球AI算力投入持续增长，高速光模块量产交付与产能扩张共同推动光互联业务发展。随着大模型训练与推理需求增长，AI算力集群向更大规模、更高带宽演进，推动光模块由400G向800G、1.6T及更高速率升级。华工科技依托高速光电信号处理、硅光集成及先进封装等技术积累，已实现800G、1.6T高速光模块全球化、规模化交付，国内外客户订单及产能建设持续推进。2025年公司光电器件业务收入同比增长53.39%，2026年上半年收入达到38.03亿元，占公司总收入的48.62%；毛利率提升至14.47%，同比提高3.60个百分点。随着全球云厂商持续加大AI基础设施投入，以及高速光模块产品升级和海外市场拓展，公司光互联业务有望保持较强的增长动力。
　　自研硅光芯片与先进封装构筑核心竞争优势，NPO、CPO及XPO布局拓展下一代光互联市场。公司已实现自主硅光芯片在400G、800G及1.6T光模块中的规模应用，硅光方案占数通光模块的比例达到70%—80%，并通过片上复用器创新、晶圆制造协同及2D、2.5D、3D先进封装技术持续提高光电集成能力。在下一代光互联领域，公司与阿里云联合完成3.2TNPO动态演示，6.4TNPO推进小批量试制及客户送样；同时推出采用微环调制与玻璃基板封装技术的3.2TCPO光引擎，以及12.8TXPO超高密度可插拔光模块样品，并布局多波长外置光源。公司正由高速光模块规模化交付向自主光芯片、高密度光引擎及系统配套延伸，核心技术在不同产品形态中的复用有望持续拓宽高端光互联产品空间。
　　高端激光装备与多维感知产品持续突破，智能制造和智能感知共同拓展成长空间。智能制造方面，公司依托激光光源、精密加工工艺及工业软件技术，持续向新能源汽车、船舶、半导体及增材制造等高附加值领域拓展。2026年上半年，激光加工装备及智能制造产线业务收入同比增长15.09%，自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备成功导入头部存储晶圆量产线，碳化硅装备实现批量产业化，消费电子钛加工及AI散热相关铜加工取得客户进展。智能感知方面，公司依托敏感陶瓷、芯片制造及精密封装技术，持续推动产品由传统温度传感向压力、气体及集成热管理模块升级，车载热管理集成模块实现批量交付，冷媒气体传感器进入全球头部家电客户供应链，储能相关产品取得客户突破。随着高端制造升级和终端感知需求持续扩张，两大业务有望依托成熟客户基础与新品产业化进展，进一步丰富公司长期增长来源。
　　盈利预测与投资建议：公司2025年实现营业收入143.55亿元，同比增长22.59%；实现归母净利润14.71亿元，同比增长20.48%。考虑到AI训练与推理需求持续增长，高速光互联向800G、1.6T加速升级，公司有望凭借自研硅光芯片、先进封装及规模化交付能力，持续扩大国内外客户覆盖，推动光电器件业务快速增长；同时，半导体激光装备、增材制造及多维传感产品持续拓展，为智能制造与智能感知业务贡献新增量。基于高速光模块放量、海外业务拓展及产品结构升级的判断，我们预计2026—2028年公司分别实现营业收入210.3亿元、300.2亿元、414.3亿元，同比增长47%、43%、38%；实现归母净利润20.5亿元、30.5亿元、38.6亿元，同比增长39%、49%、27%。我们认为，高速光模块有望成为公司未来三年业绩增长的核心驱动，自研硅光方案规模应用与制造效率提升将进一步增强盈利能力，NPO/CPO光引擎等新产品则有望在客户导入与产业化推进过程中打开中长期成长空间。公司兼具现有高速产品放量与下一代光互联技术升级的发展机遇，首次覆盖，给予公司“买入”评级。
　　风险提示：AI应用发展不及预期风险，下游资本开支节奏变化风险，研究信息更新滞后风险，第三方数据偏差风险，市场空间测算偏差风险。