公司业绩：
　　2026年前三季度，公司实现营业收入33.20亿元，同比增长25.79%；归母净利润1.74亿元、扣非归母净利润1.33亿元，同比扭亏为盈。其中2026年Q3单季度实现营业收入12.26亿元，同比增长25.90%；归母净利润0.90亿元，同比增长373.03%；扣非归母净利润1.03亿元，基本面修复进度加速。报告期公司业绩改善的主要原因为半导体硅片板块盈利能力显著提升。受益于人工智能、新能源、智能驾驶等下游需求拉动，12英寸硅片尤其外延片放量明显。而伴随产销规模扩张，单位成本下降与产品结构优化同步进行，共同助力公司业绩加速回升。
　　业绩点评：
　　半导体硅片业务持续放量，主业修复为业绩改善的核心支撑。收入端，结合半年报看，2026年上半年半导体硅片业务实现主营业务收入15.82亿元，同比增长25.68%；折合6英寸销量1149.22万片，同比增长23.86%。而前三季度公司半导体硅片实现收入25.34亿元，同比增长28.23%；折合6英寸销量1817.06万片，同比增长26.39%。在AI算力、新能源及智能驾驶等需求带动下，公司硅片订单较为充足，产销规模稳步扩张；同时高端产品占比提升、产能利用率改善、硅片单位成本同步下降，叠加产品销售单价上涨，共同推动综合毛利率修复。其中半导体硅片业务的综合毛利率达到17.36%，同比提升7.46个百分点。随着行业景气全面回暖叠加国产替代持续推进，公司硅片主业有望持续显现较强增长韧性。
　　财务费用大幅优化，产能利用率上行引起单位成本下降，带动存货跌价准备减少。费用端，公司前三季度销售、管理费用同比基本持平，而财务费用同比下降0.57亿元，或受益于债转股带来的财务成本优化。另外，受益于本轮半导体周期上行，公司所持有的芯联集成股价上涨，带动公司公允价值变动同比增长36.23%。而伴随产能利用率增加带来产品单位成本下降，公司本期计提的存货跌价准备减少，前三季度资产减值损失同比减少0.63亿元。现金流方面，前三季度经营活动产生的现金流量净额为6.05亿元，同比增长6.96%；期末归母所有者权益107.81亿元，较上年度末增长49.77%，主要系可转债转股所致；同时应付债券较年初大幅下降。整体看，在销量增长、结构升级与成本摊薄的共同作用下，公司业绩同比显著改善，财务韧性持续增强，后续项目建设和研发投入保障充分。
　　重掺大硅片领先的半导体平台，AI需求持续上行之下业绩表现值得期待。公司作为专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，现已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，在重掺大硅片领域竞争优势突出，为国内领军地位，同时在国际上也具备竞争优势并将逐步转化为出海业务的营收。公司重掺技术强大壁垒历经多年沉淀和独特产业结构积累形成，公司自产功率器件，对重掺硅片加速迭代作用显著，并同时带动功率器件的迭代加速。重掺硅片与功率器件在公司内部良好互动，形成独特的产业护城河。依托重掺技术壁垒、产品矩阵扩充及下游AI服务器、储能变流器、充电桩等应用拓展，公司高壁垒特色硅片业务具备持续兑现潜力。同时功率器件与化合物半导体协同推进，平台化布局增强第二增长曲线弹性。在“硅片—器件—芯片”垂直一体化平台已经成型之下，公司的多业务协同有助于提升抗周期能力，并持续受益于AI、新能源、卫星通信及智能驾驶等新兴需求扩张。
　　风险提示：
　　AI对行业需求带动不及预期；业务拓展不及预期；竞争加剧风险等。