发行价格17.79元/股，发行市盈率13.81X，申购日为2026年10月28日。森峰激光本次发行价格17.79元/股，发行市盈率13.81X，申购日为2026年10月28日。本次发行股份全部为新股，本次公开发行股份初始发行数量19,000,000股，发行后总股本为76,000,000股，初始发行数量占发行后总股本的25.00%（超额配售选择权行使前）。公司授予国联民生承销保荐初始发行规模15.00%的超额配售选择权（即2,850,000股），若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至21,850,000股，发行后总股本扩大至78,850,000股，本次发行数量占超额配售选择权全额行使后总股本的27.71%。经我们测算，公司发行后预计可流通股本比例为27.23%，老股占可流通股本比例为11.52%。本次发行战略配售发行数量为5,700,000股，占超额配售选择权行使前本次发行数量的30.00%，占超额配售选择权全额行使后本次发行数量的26.09%。有8家战略投资者参与公司的战略配售。此次发行募集资金在扣除发行费用后的净额，拟投资于“激光加工设备全产业链智能制造项目（二期）”、“全国营销网络建设项目”和补充流动资金。
　　专注耕耘激光加工领域，客户覆盖一百余个国家和地区。公司是一家激光加工智能制造解决方案提供商，主要从事激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产、销售及服务。公司主要产品覆盖激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等加工设备，同时公司融合激光技术和智能制造理念，自主研发设计了激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心、钣金成形柔性生产线等智能制造生产线，为客户提供激光加工综合解决方案。公司产品广泛应用于金属加工各个领域，包括工程机械、汽车零部件、桥梁建筑模板、装配式建筑、特变电输送铁塔、煤炭开采及石油化工设备等领域的精密零部件制造，并逐步开始应用于新能源汽车、高端农机等领域，公司客户覆盖一百余个国家及地区。公司国内销售以直销模式为主，国际销售中直销模式和经销模式并存，2025年前五大客户收入占比11.46%。2026H1公司实现营收8.24亿元（yoy+16%）、归母净利润7,309万元（yoy+33%）。
　　精度效率双优成本优势渐显，激光加工替代传统工艺或是大势所趋。根据公司招股书与《2025中国激光产业发展报告》，激光加工行业已形成上游材料与元器件、中游激光器及加工设备、下游应用领域的完整产业链，公司位于产业链中游激光加工设备制造业，并逐步向上延伸至激光器等核心零部件环节。2024年我国激光加工设备行业市场规模达897亿元，预计2025年或达904亿元。分赛道看，激光切割设备为第一大应用领域，2024年市场规模304亿元；激光焊接设备受新能源汽车、锂电池等需求驱动快速放量，预计2025年或达125亿元；激光熔覆设备凭借耐磨耐蚀修复与降本优势加速渗透，预计2025年或达89亿元。整体看，激光加工凭精度与效率优势持续替代传统工艺，行业有望维持较长发展机遇期。公司同行业可比公司主要包括大族激光、华工科技、海目星和联赢激光。
　　申购建议：建议关注。公司产品体系完善，可满足客户多场景激光加工需求，主流产品具备较高技术水平；具备核心部件自主研发能力；销售和服务网络具备竞争优势，国内市场销售共划分江浙沪、京津冀鲁东等大区，覆盖全国主要制造业加工聚集区，境外设有美国、德国子公司覆盖北美、欧洲市场，国际营销体系覆盖一百余个国家和地区，在出口业务上占有一定优势。同行业可比公司PETTM中值为29X，建议关注。
　　风险提示：经营业绩下滑的风险、外销收入增速放缓甚至下降的风险、核心原材料外部依赖风险。