事项：
　　公司发布2026年三季报，2026Q1-Q3实现营收10.47亿元，yoy+27.12%；归母净利润2.60亿元，yoy+18.24%；归母扣非净利2.36亿元，yoy+16.57%。26Q3实现营收4.18亿元，yoy+37.19%；归母净利1.11亿元，yoy+36.57%；归母扣非净利1.03亿元，yoy+37.16%。
　　平安观点：
　　高阶球硅产品销量保持增长，公司收入和利润增势强劲。2026年第三季度公司营收和利润继续保持强劲的增长态势，主要是Lowα系列产品、液相制备法球形二氧化硅、亚微米级球形二氧化硅等高阶产品销售增加。公司依托42年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术，精准满足高性能覆铜板客户的需求，销售至高性能覆铜板领域的相关产品营收占比呈上升趋势。同时，公司继续加大对高性能硅微粉的投资，根据公告，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园建设“半导体封装用高性能粉体材料项目”，项目总投资10亿元人民币，分两期建设，一期投资总额约6亿元、建设周期12个月，建成后将形成年产30000吨半导体封装用球形无机粉体的产能。
　　大规模高阶球形粉体材料项目规划建设中，未来市占率有望进一步提升。1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，总投资额4.23亿元，拟使用定增募集资金2.55亿元，计划建设期3年，建成后将形成年产3600吨超纯球形二氧化硅，精准满足AI、高性能计算、高速通信等下游领域对M7及以上高性能高速基板关键填料的迫切需求；2）高导热高纯球形粉体材料项目，总投资额3.88亿元，拟使用定增募集资金2.4亿元，建成后将新增年产16000吨球形氧化铝，精准满足新能源汽车、消费电子等领域日益增长的热管理需求，项目计划建设期18个月。上述项目建成投产后，公司高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝市场竞争力将进一步提高，全球市场占有率预计将提升至10%左右。
　　投资建议：行业层面，AI算力高速数据传输要求提升使M7及以上高性能基板加速渗透，同时2.5D/3D等封装技术快速发展，推动高性能球硅球铝市场需求，精准大颗粒管控、更低CUT点、低介电损耗等的高阶球硅产品（Lowα微米/亚微米球形二氧化硅等）需求空间有望被进一步打开，公司高毛利的球形粉体材料收入占比有望持续提高，进而增厚公司利润。公司层面，联瑞新材是国内电子级硅微粉领先生产商，未来随着新建的超纯球硅和高导热球铝建成投产，市场竞争力有望进一步提升，技术加速迭代+国产替代推进，高性能球形粉体材料需求空间广阔，公司业绩有望维持增长态势。综上，我们预计2026-2028年公司有望实现归母净利润3.88亿元、4.77亿元、5.48亿元（较原值保持不变），对应2026年10月28日收盘价的PE分别为73.8倍、60.1倍、52.4倍。公司积极布局大规模高性能球形粉体项目，高毛利产品占比提升，未来收入和利润有望进一步增厚，因此维持“推荐”评级。
　　风险提示：1、下游需求不及预期的风险。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速回落，半导体产业链发展速度放缓，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放导致供给过剩的风险。