报告摘要
　　事件：公司发布2026年三季报，2026年前三季度，公司实现营业收入8.80亿元，同比增长48.29%；实现归母净利润6865.83万元，同比增长778.55%；实现扣非归母净利润6492.15万元，同比增长783.43%。2026年第三季度，公司实现营业收入3.34亿元，同比增长73.90%，环比增长13.32%；实现归母净利润2140.06万元，同比增长311.61%，环比下降17.45%；实现扣非归母净利润2012.18万元，同比增长311.49%，环比下降20.79%。
　　2026Q1-Q3业绩显著修复，半导体设备成为主要增长来源。
　　（1）成长性分析：2026年前三季度收入同比增长48.29%，主要系半导体设备订单和销量增加。据公司三季报，2026年前三季度半导体设备收入同比增加2.52亿元，增长191.94%；其中Q3单季同比增加1.04亿元，增长174.02%，是公司整体收入增长的主要来源。归母净利润增速快于收入，主要系毛利率回升，以及销售、管理和财务费用占收入的比例下降；上年同期归母净利润仅781.50万元，盈利基数较低，进一步放大同比增幅。Q3收入继续环比增长，归母净利润环比回落。当季信用及资产减值损失合计2346.34万元，较Q2增加1413.46万元，对当季利润形成拖累。截至9月末，公司合同负债为2.56亿元，较上年底增长24.28%；存货为11.99亿元，较上年底增长34.97%。随着半导体设备订单持续交付，公司收入有望保持增长。
　　（2）盈利能力分析：2026年前三季度，公司毛利率为35.92%，同比提升1.40pct；销售净利率为7.86%，同比提升6.13pct。Q3毛利率为34.68%，同比下降3.15pct，环比下降0.09pct；销售净利率为6.51%，同比提升4.14pct，环比下降2.54pct。前三季度销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为5.02%、4.15%、1.77%，同比分别下降3.82pct、1.38pct、0.99pct，三项费用率合计为10.95%，同比下降6.19pct。公司销售费用同比减少，收入增长快于管理费用增长，带动费用率下降，支撑盈利能力改善。
　　（3）经营现金流分析：2026年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额为-8535.83万元，上年同期为3383.12万元，主要系采购付款、职工薪酬及其他经营支出增加。Q3单季经营现金流量净额为-70.95万元，较Q2的-6775.13万元明显改善。
　　（4）研发投入持续增加。2026年前三季度，公司研发投入为8856.15万元，同比增长26.14%，占营业收入的10.06%；其中Q3研发投入为3204.10万元，同比增长26.53%，占营业收入的9.60%。前三季度及Q3研发投入占营业收入的比例同比分别下降1.77pct、3.59pct，主要系收入增速高于研发投入增速。
　　半导体设备加速放量，固晶、焊线、测试分选齐发力。
　　（1）固晶设备承接先进封装需求，已形成一定业务规模。公司已推出高精度固晶机、倒装固晶机等产品，其中HAD8212advanced固晶机位置精度达±3μm，可满足2.5D/3D叠晶工艺要求，适用于存储及算力芯片封装。公司半导体固晶机2025年收入约1.29亿元，已形成一定业务规模，是半导体业务的主要收入来源。2026年前三季度，公司半导体设备订单和销量增加，带动该业务收入同比增长191.94%，其中Q3同比增长174.02%，成为公司收入增长的重要来源。
　　（2）焊线和测试分选设备已实现规模化销售，产品布局进一步完善。公司通过收购开玖自动化、设立新益昌飞鸿，将半导体设备由固晶拓展至焊线和测试分选，相关产品已实现规模化销售，并获得客户重复订单。公司半导体设备客户已覆盖长电科技、通富微电、扬杰科技、英飞凌等企业。2026H1，公司海外半导体订单快速增长，同期公司整体境外收入7051.57万元，同比增长约1474%，占营业收入的12.90%，海外客户拓展取得进展。
　　光模块封装设备覆盖固晶、共晶、耦合和焊线工序，产品布局持续完善。
　　（1）依托半导体封装技术积累，布局光模块固晶、共晶和耦合设备。公司将精密运动控制、机器视觉等技术用于光模块封装，已推出HAD8016S、HAD8126M两款固晶机、HAD8018T共晶机及HLC8026耦合设备。其中，固晶和共晶设备用于芯片贴装，耦合设备用于光学器件的精准对准。HAD8018T共晶机贴装精度达±3μm，HLC8026耦合设备可用于800G、1.6T光模块及CPO封装。高速光模块扩产及封装工艺升级，有望带动高精度贴装和耦合设备需求增加，为公司拓展光通信市场提供机会。
　　（2）焊线设备亮相光博会，进一步完善光模块封装设备布局。公司此前已推出K940-P全自动多维引线焊线机，适用于半导体激光二极管封装，可用于2.5G、10G、25G光模块元器件。2026年9月，公司在光博会展出KAW916平面焊线机，该设备搭载公司自研超声系统，可适配不同产品的焊线需求，进一步丰富公司焊线设备产品线。结合此前推出的固晶、共晶和耦合设备，公司光模块封装设备布局逐步完善，并有望进一步拓展光通信市场。
　　维持“增持”评级。公司半导体设备持续放量，产品已由固晶拓展至焊线、测试分选，国内外客户拓展取得进展；光模块封装设备覆盖多道工序，有望进一步拓展公司业务空间。我们维持原盈利预测，预计2026—2028年公司归母净利润分别为1.44亿元、3.37亿元、4.92亿元，按最新收盘价测算，对应PE分别为63倍、27倍、18倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：公司业务拓展不及预期、产品研发不及预期、下游行业需求波动的风险等。