3Q26高性能PCB放量、成本传导及订单结构优化共同驱动盈利修复，实际营收及利润均高于预告区间中值。公司3Q26实现营业收入66.21亿元（YoY+66.06%，QoQ+40.30%），归母净利润10.14亿元（YoY+239.67%，QoQ+174.89%），扣非归母净利润10.42亿元（YoY+337.47%，QoQ+277.07%），均位于此前预告上半区间；毛利率33.73%（YoY+11.78pct，QoQ+12.31pct），归母净利率15.32%（YoY+7.83pct，QoQ+7.50pct）。3Q26公司高速通信与AI数据基础设施领域高性能PCB收入增加，上游材料价格上涨驱动产品销售价格增长，叠加成本价格合理传导、订单结构优化及内部降本增效，带动盈利能力提升。3Q26销售、管理、研发费用率分别为1.57%/4.57%/5.16%，同比-0.30/+0.30/-0.77pct。扣非归母净利润高于归母净利润，主要系金融工具公允价值变动及处置损益-0.44亿元等非经常性项目拖累，3Q26非经常性损益合计-0.28亿元，主业盈利表现强于表观利润。

　　现有AI产品工厂订单饱满，mSAP、高阶HDI及超高多层产能有序扩充。公司表示目前SLP、HLC工厂产能利用率较高，现有产能及未来数月内开出的新增产能仍无法充分覆盖客户交付需求；结合客户交付计划，公司预计相关订单将推动现有AI产品工厂满产，并对未来数个季度经营业绩形成增量贡献，同时公司已通过客户下一代产品量产认证。mSAP产能方面，2026年底将实现5条mSAP产线量产能力，新建产线的产能爬坡和良率提升较为顺利。

　　其他高端产能方面，公司预计高阶HDI工厂2026年内全线投产，超高多层工厂预计2026年底试产部分关键工序、2027年一季度具备量产条件。

　　泰国基地正式投产，海外高端PCB交付布局进一步完善。9月13日，公司泰国基地举行投产仪式，该基地为公司首个海外制造基地，占地9.73万平方米，面向AI服务器与数据中心、汽车电子、高端消费电子等领域，具备超高多层PCB制造与交付能力。泰国基地落地有助于公司承接海外客户本地化供应需求，并与国内高端产能形成协同。

　　投资建议：上调盈利预测，维持“优于大市”评级。

　　考虑到公司Q3业绩超预期，AI在手订单充沛，传统业务处于涨价周期，我们上调盈利预测，预计26-28年归母净利润为31.0/51.4/71.0亿元（前值为22.1/37.1/50.9亿元），同比增速151.5%/66.0%/38.2%，当前股价对应PE34/24/18x，维持“优于大市”评级。

　　风险提示：AI订单放量不及预期、原材料价格持续上涨风险、汇率波动风险、新产能爬坡不及预期等。