事件：公司发布2026年三季报。前三季度实现营收5.82亿元，同比+36.14%；归母净利润0.72亿元，同比+93.22%；扣非归母净利润0.22亿元，同比+93.60%。单Q3实现营收2.41亿元，同比+32.71%；归母净利润0.37亿元，同比+72.25%；扣非归母净利润0.16亿元，同比+35.30%。
　　软硬件需求旺盛，订单储备充足。受益于晶圆厂扩产和先进制程研发需求，公司EDA软件与WAT测试设备同步放量，Q3营收延续30%以上增长。期末合同负债1.60亿元，较年初+88.0%；存货4.43亿元，较年初+56.5%，主要系备货及已发货未验收商品增加；H1末在手订单9.55亿元（同比+92.5%）。公司收入季节性特征明显，全年增长有支撑。
　　回款大幅改善，规模效应显现。前三季度销售收现9.13亿元，同比+140.2%，收现比1.57；经营现金流净额1.02亿元，去年同期为-1.33亿元。研发费用率45.7%，同比-8.0pcts。扣非归母净利润同比+93.6%，主业盈利同步改善。
　　AI与硅光多线布局，打开中长期成长空间。公司推出SemiClaw、AIYMS等AI产品，将大模型能力融入测试设计与良率管理全流程。硅光端，公司收购LUCEDA深化EPDA闭环，并与浙江大学共建联合研发中心，重点攻关12英寸晶圆级硅光测试设备OWAT，有望受益于CPO等高带宽互连需求提升。我们认为，AI提升软件产品附加值，硅光拓宽产品品类，叠加原有WAT与良率EDA的客户基础，公司有望向覆盖设计、制造与测试的平台型EDA厂商演进。
　　盈利预测和投资建议。预计公司26-28年营收9.68/12.61/15.84亿元，归母净利润1.15/1.96/2.99亿元。参考可比公司估值并考虑硬件收入占比较高，给予公司2026年15倍PS，对应合理价值72.51元/股，维持“买入”评级。
　　风险提示。下游晶圆厂资本开支及扩产进度不及预期；设备验收节奏及收入季节性波动的风险；新产品研发及市场拓展不及预期；海外业务整合及国际贸易环境变化的风险。