事件概述
　　公司发布2026年三季报。
　　量检测设备订单持续高增，交付影响半导体收入确认
　　2026Q1-3公司实现营收28.52亿元，同比+25.61%，其中Q3实现营收10.40亿元，同比+16.93%。分板块来看：1）半导体：26Q3实现收入3.10亿元，同比+16.15%，收入增长降速主要受交付节奏影响。2）显示：26Q3实现收入5.45亿元，同比-3.55%，传统消费终端需求修复力度有限，车载显示、中尺寸OLED等赛道保持较快增长。3）新能源：26Q3实现收入1.77亿元，同比+441.58%，公司持续优化产品结构，深化生产精益管控。截至报告披露日，公司在手订单54.50亿元，其中半导体领域36.57亿元，同比+105.34%。公司半导体领域订单持续高增，随着Q4新建厂房建成投产，公司产能瓶颈将有效缓解，随着确收节奏加快，营收端有望快速兑现。
　　受股份支付费用影响，26Q3净利润端短暂承压
　　2026Q3公司归母净利润/扣非归母净利润为499/-632万元，同比-93%/-108%，主要系股份支付费用影响，若剔除该费用后，报告期内公司归母净利润1.16亿元，同比+59.78%。26Q3公司归母净利率/扣非净利率为-2.04%/-0.61%，同比-7.92/-9.15pct。具体来看：1）毛利端：26Q3毛利率为48.31%，同比-0.23pct，保持在较高水平。2）费用端：26Q3期间费用率49.67%，同比+10.50pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别同比+2.23/+2.94/-0.74/+6.07pct。26Q3公司研发投入2.97亿元，同比+48.49%，其中半导体/显示领域研发投入1.66/1.24亿元，同比+41.96%/+66.78%，研发投入力度持续加大，是压制利润表现的核心因素。此外销售、管理费用率也有所提升，主要系收入增速放缓，限制规模效应释放。
　　前道量检测布局全面，ATE设备、先进封装进展积极
　　1）前道量检测：量检测赛道国产化率偏低，公司引领国产替代，竞争优势突出。公司前道量检测营收/订单占半导体领域90%+，膜厚、OCD、电子束等部分主力产品已完成7nm交付及验收，更先进制程产品研发中；明场设备28nm已验收，14nm重复交付，产品迭代优化，成熟度提升。2）先进封装：公司现有前道量检测设备（膜厚、OCD、电子束、明场等核心产品）已全部导入HBM先进封装产线，面向2.5D/3D的多款设备完成交付。3）后道电测：仍处于市场导入深化阶段，占营收/订单比例较低。公司已构建起先进存储、SOC全景测试体系，面向先进存储提供BI、CP、FT测试一体化方案，应用于UFS产品的FT设备取得国内头部客户批量订单。
　　投资建议
　　我们维持2026-2028年公司营收预测为42.98、56.48、72.14亿元，分别同比+28.4%、+31.4%、+27.7%。考虑到股份支付费用影响，我们调整归母净利润预测为2.31、6.56、10.63亿元（原值为3.35、6.29、10.35亿元），分别同比+181.2%、+184.5%、+61.9%；对应EPS为0.82、2.35、3.80元（原值为1.20、2.25、3.70元）。2026/10/28股价123.68元对应2026-2028年PE分别为150、53、33倍，基于公司较强的市场竞争力和出色成长性，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　显示面板行业景气下滑、半导体业务拓展不及预期等。