公司公布26年三季报：26Q1-Q3实现营收40.43亿元（yoy-69.15%），归母净利6.33亿元（yoy-76.46%），扣非净利5.38亿元（yoy-78.18%）；其中Q3单季度实现营收13.16亿元（yoy-72.19%/qoq+6.92%），归母净利2.58亿元（yoy-69.92%/qoq+147.34%），扣非净利2.37亿元（yoy-69.81%/qoq+106.92%），单季度营收环比企稳，利润端受益于产品组合毛利提升，环比增长表现亮眼。公司持续拓展钙钛矿、PCB、半导体等行业，我们看好公司未来多维度发展，维持“买入”评级。
　　单季度毛利率增长显著，回款优化带动经营性现金流大幅改善
　　26Q1-Q3毛利率33.93%，同比+4.86pct；其中Q3单季度毛利率41.46%，同比+13.40pct/环比+16.36pct，单季度毛利率增长显著。期间费用率方面，公司Q1-Q3销售/管理/研发/财务费用率分别为1.42%/3.62%/8.84%/1.58%，分别同比+0.54/+2.68/+5.81/+1.95pct。公司合计期间费用率达15.46%，同比+10.98pct，公司持续进行研发投入、在较低收入基数下推动期间费用率上行。公司Q1-Q3经营活动现金流量净额为28.75亿元，较去年同期-8.06亿元大幅改善，主要系公司积极开展多渠道回款模式导致销售收到的货款增加，同时支付的货款及税费同比减少所致。公司Q1-Q3资产及信用减值损失占收入比重为2.11%，较去年同期2.80%有所减少，亦体现公司回款优化。
　　半导体业务进展不断，看好公司后续多维度发展
　　公司积极拓展半导体、PCB等行业，近期进展不断。根据公司官方微信公众号，7月披露公司自主研发的光掩膜清洗设备在多家终端Fab厂完成验证并实现量产交付，设备在颗粒控制、无水痕、表面洁净度上都满足先进制程要求。7月31日公司推出高纵横比通孔电镀的喷吸式脉冲VCP电镀设备方案，8月披露二代全自动填孔VCP电镀设备正式完成出货交付。9月10日公司发布可实现快速超厚铜制备的直流电镀方案，该方案基于自研喷吸双向压差流场技术。公司以AI高端PCB电镀装备为基本盘，同步向第三代半导体与TGV先进封装延伸，公司近期相关进展不断，我们看好公司业务的持续拓展及对未来的业绩贡献。
　　盈利预测与估值
　　我们基本维持公司26-28年归母净利润预测为7.27/7.56/8.77亿元。可比公司2027年iFind一致预期PE均值为28倍（前值30倍），给予公司27年28倍PE估值（前值30倍），调整对应目标价为60.76元（前值65.10元）。
　　风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；钙钛矿技术进展不及预期；半导体业务进展不及预期。