ASMPT披露3Q26业绩：公司持续经营收入52.47亿港元（6.69亿美元），同比+48.7%/环比+6.3%，基本符合市场预期；新增订单11.28亿美元，同比+137.9%/环比+24.7%，明显好于此前环比高个位数增长指引，创历史新高，订单收入比升至1.69；调整后毛利率42.9%，持续经营净利润5.33亿港元。公司指引4Q26收入6.7-7.3亿美元，中值同比+37.5%/环比+4.6%，预计SEMI收入环比基本持平、SMT收入环比或实现双位数增长。我们认为：1）逻辑TCB与光通信需求持续强劲，订单创新高提升后续收入能见度，但先进封装订单转收入仍需6-9个月，兑现节奏仍需关注；2）SMT订单亮眼反映AI基础设施投资持续扩张，出货增长及经营杠杆释放贡献本季主要盈利增量。考虑先进封装订单交付及HBM投资延后对盈利兑现节奏的影响，我们下调目标价至180港元（前值：205港元），维持“买入”。
　　SEMI：逻辑TCB需求强劲，HBM采购仍待产品导入
　　逻辑TCB需求持续强劲。C2S订单创历史新高，主要由领先逻辑客户的OSAT合作伙伴对更大尺寸复合芯片封装的需求驱动；C2W获得全球领先IDM先进CPU重复订单，支持客户端计算及AI推理。HBM方面，设备采购节奏仍与HBM4推出计划密切相关，部分大规模技术升级投资延后，公司认为扩产及选择性升级需求仍在。我们认为，逻辑TCB有望持续贡献增量，HBM放量仍需跟踪客户导入节奏。
　　光通信：订单及收入创新高，NPO取得批量订单突破
　　光通信订单与收入创新高。800G、1.6T及下一代光模块量产爬坡带动设备需求，可插拔光模块方案取得重要订单。AMICRA在NPO（近封装光学）取得批量订单突破，并获得领先通信服务商的高精度光模块键合设备首单；CPO持续深化与多家全球领先客户合作，光通信业务的客户及应用覆盖进一步拓展。我们认为，产品与客户覆盖扩展有助于增强光通信业务增长持续性。
　　未来展望：Q4指引高于市场预期，关注先进封装订单兑现节奏
　　Q4收入指引6.70亿至7.30亿美元，中值同比+37.5%、环比+4.6%，高于业绩公布前市场预期。SMT收入预计环比双位数增长；SEMI受先进封装产品交期较长影响，预计环比持平。Q4订单预计同比仍显著增长、环比低于Q3，主要因Q3SMT包含逾1亿美元大单及提前下单。公司预计AI需求将支撑2027年收入持续增长。我们认为，需求趋势仍积极，先进封装订单转收入的节奏值得关注。
　　盈利预测与估值
　　考虑先进封装订单交付节奏及HBM投资延后，我们下调2026-2028年收入预测2%/4%/4%至196.1/239.7/270.4亿港元；结合产品组合改善、费用及税率假设调整，将归母净利润预测调整8%/-3%/-11%至18.3/27.8/36.7亿港元，同比+103%/+52%/+32%，对应EPS为4.4/6.6/8.7港元。考虑TCB及光通信订单能见度提升，同时兼顾先进封装订单兑现及HBM投资节奏的不确定性，参考可比公司25.5倍2027EPE，给予公司27倍2027EPE，估值溢价主要反映公司在先进封装及光通信设备领域的技术优势与增长潜力，下调目标价至180港元（前值：205港元），维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业下行；新技术渗透率低于预期；贸易摩擦加剧。