背景
　　公司是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
　　概要
　　国家政策大力支持：2025年8月26日，国务院印发《关于深入实施「人工智能+」行动的意见》，以六大重点领域为核心，构建了覆盖技术创新、产业升级、社会治理等维度的战略框架。政策提出到2027年新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%的目标。预期这将推动高速光通信基础设施的增长，并增加对车规级先进封装的需求。
　　人工智能与新兴消费电子成为增长点：根据弗若斯特沙利文的数据，随着人工智能与HPC应用的不断扩大，市场对于芯片的运算能力、内存宽带和能源效率等需求持续提升。半导体工艺突破至3nm或更先进制程将面临物理与成本的双重挑战，这使得封装技术成为有效提升芯片性能与集成度并降低成本的关键。
　　国产替代的趋势持续：全球各国均加强对半导体产业的支持政策。地缘政治因素正在加速封装技术的本地化进程。在内地，通过专项补贴、研发激励等措施，进一步优化封装的产业链布局。芯片设计、制造、设备供应等关键产业环节的本地化进程加快，国内企业在封装市场的占有率亦稳步上升。