事件概述
　　公司发布2026年三季报。
　　交付节奏影响Q3营收增速，新接订单同比高增
　　1）2026Q3公司实现营收113.06亿元，同比+1.31%，环比降速，主要受个别品类物料供应紧张的影响，短期内部分订单交付存在一定压力，符合预期。从产品结构看，我们推测薄膜、刻蚀设备仍是主要构成，离子注入、键合设备等新品持续放量。公司正积极推进供应链协同工作，保障客户订单交付，为后续业绩增长提供支撑，我们维持全年营收预期。2）截止2026Q3末，公司存货/合同负债为338.99/53.01亿元，同+12.25%/+12.69%，环比持续加速增长，叠加下游存储、先进逻辑等晶圆厂扩产加速，我们推测26年前三季度新接订单同比快速增长，看好后续营收端持续兑现。
　　新品导入影响毛利表现，Q3盈利水平略有提升
　　2026Q3公司归母净利润/扣非归母净利润为20.22/19.80亿元，同比+5.18%/+3.06%；销售净利率/扣非净利率为17.38%/17.51%，同比+1.44/+0.30pct。具体来看：1）毛利端：26Q3毛利率为38.33，同比-1.97pct；主要原因为，①多款新产品客户端验证导入中，零部件迭代升级成本增加较多；②公司为部分大批量采购客户提供了一定的商务优惠，以扩大市场份额。2）费用端：26Q3期间费用率为21.94%，同比-0.37pct，环比-1.22pct，费用端管控良好。
　　半导体设备平台化布局，深度受益晶圆大扩产
　　中国大陆存储、先进逻辑、先进封装大扩产全面共振，公司作为板块平台化布局设备龙头将充分受益。1）刻蚀设备：公司已形成覆盖ICP、CCP、高选择性刻蚀、等离子去胶、Bevel刻蚀、离子束刻蚀的全系列产品矩阵，可满足从成熟制程到先进制程的全场景工艺需求，2025年相关收入超百亿元；2）薄膜沉积设备：已形成覆盖PVD、CVD、EPI、ALD、ECP以及MOCVD全系列产品矩阵，2025年相关收入超百亿元；3）热处理设备：已形成覆盖管式氧化退火、单片快速热处理、湿法氧化、等离子氮化的全系列产品矩阵；4）湿法清洗设备：已形成单片清洗、槽式清洗、物理清洗的全场景产品布局；5）涂胶显影：主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机等；6）离子注入机：已形成覆盖硅基高端浸没式注入、通用中低能注入、碳化硅化合物半导体注入的全品类产品矩阵；7）键合设备：形成覆盖混合键合、临时键合、解键合的全品类产品布局。
　　投资建议
　　我们维持2026-2028年公司营收预测为488.02、628.71、781.17亿元，分别同比+24.0%、+28.8%、+24.3%；归母净利润预测为61.05、113.55、155.00亿元，分别同比+10.6%、+86.0%、+36.5%；对应EPS为8.42、15.67、21.38元。2026/10/29日股价497.3元对应2026-2028年PE分别为59、32、23倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。