Q3营收业绩持续高增，Q4盈利环比有望进一步提速。2026Q1-3公司实现营业总收入17.81亿元，同增91%；实现归母净利润4.6亿元，同增132%。分季度看：Q1/Q2/Q3分别实现营收5.1/5.9/6.8亿元，同增112%/43%/142%；实现归母净利润1.1/1.7/1.8亿元，同增109%/92%/217%，Q3业绩环比Q2进一步提速，且增长显著快于收入，预计主要得益于：1）上半年签单景气较好，下半年逐步出货交付，收入快速增长；2）产品结构优化带动毛利率持续提升；3）收入高增下规模效益释放，费率明显摊薄。Q3单季归母净利润环比基本趋同（Q2单季1.73亿元），主要因港股筹集资金受人民币升值影响产生超4000万汇兑损失。Q3总体签单环比Q2继续增长，四季度剔除一次性汇兑影响后，收入及业绩环比有望明显提速。
　　盈利能力大幅提升，经营现金流显著改善。2026Q1-3公司综合毛利率43.55%，同比提升1.45pct，毛利率延续改善，预计主要得益于盈利能力相对较高的泛半导体业务逐步放量。Q1-3期间费用率14.1%，同比下降2.75pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比变动-1.4/-0.2/-3.6/+2.4pct，规模效应显现带动销管费率明显下行，财务费率短期提升主要受一次性汇兑损失影响。Q1-3公司归母净利率25.9%，同比提升4.59pct。经营现金流净流入4.8亿元，同比增加5.18亿元，主要系销售回款大幅增加；净现比约105%，现金流表现优异，盈利质量持续改善。
　　先进封装收入规模近亿元，明年起泛半导体板块有望快速放量。公司WLP系列产品于今年获取客户批量订单，前三季度WLP系列设备已贡献近亿元收入；自主研发的面板级直写光刻设备PLP2000成功获得客户订单，预计明年发往客户端验证。当前在面板级封装中，由于中介层的尺寸变大，投影光刻需要进行更多次曝光，其生产效率及良率会受到一定影响；而直写光刻使用数字化掩膜，无需进行拼接，且能够实时纠偏和再布线，优势显著，明年起业务有望加速增长。此外，受益于光模块等下游需求爆发，公司类载板相关设备订单显著增长，下游客户扩产意愿积极，有望同步贡献明后两年业务增量，成长空间广阔。
　　投资建议：公司Q3收入业绩大幅增长，我们上调盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为7.33/15.62/25.12亿元，同增153%/113%/61%，对应EPS为5.00/10.66/17.15元/股，最新股价对应PE分别为43/20/12倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：PCB资本开支不及预期、先进封装设备放量不及预期、市场竞争加剧等。