事件：公司发布2026年第三季度报告。2026年前三季度，公司实现营业收入48.58亿元，同比下降0.95%；实现归母净利润10.45亿元，同比下降17.23%。第三季度实现营业收入14.14亿元，同比下降23.85%；实现归母净利润2.48亿元，同比下降56.63%。
　　投资要点
　　三季度业绩阶段性承压，经营性现金流显著改善：
　　2026年前三季度，公司实现营业收入48.58亿元，同比下降0.95%；归母净利润10.45亿元，同比下降17.23%；扣非归母净利润9.22亿元，同比下降20.69%。其中，第三季度实现营业收入14.14亿元，同比下降23.85%；归母净利润2.48亿元，同比下降56.63%，前三季度经营活动产生的现金流量净额6.92亿元，同比增长142.29%，主要系特种集成电路业务销售回款增加，经营现金流状况明显改善。
　　持续聚焦主业，强化研发创新投入：
　　2026年前三季度，公司持续聚焦主业，强化研发创新投入，航空航天业务已具备批量商用条件，智能安全芯片业务持续突破，同时依托中央研究院前瞻布局的端侧AI芯片、特种图像传感器CIS、二维材料半导体器件等前沿技术稳步推进，持续为公司培育新的业绩增长曲线，夯实中长期高质量发展根基。
　　业务核心竞争力持续增强，产能基础不断夯实：公司已构建从工艺、设计、验证到系统级解决方案的全链条能力，可提供全流程辐照加固技术支撑，并攻关GaN星载电源技术。目前公司已形成以亿门级宇航FPGA、大容量大带宽DDR存储器、MCU等核心产品为代表的宇航领域芯片产品矩阵，达到国内领先水平，能够满足宇航领域对可靠性、成本、交付周期的多元化需求，有望为公司打开新的增量空间。
　　盈利预测与投资评级：公司2026年前三季度经营性现金流同比明显改善，基于公司航空航天应用拓展及新产品产业化进展，我们调整2026—2028年归母净利润为16.53/21.47/25.81亿元，前值为17.28/20.18/23.39亿元，对应PE分别约为24/19/15倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游市场需求不及预期；新产品研发及产业化进度不及预期。