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第三季度点评报告:算力PCB需求驱动业绩高增,产品升级与产能释放打开成长空间
内容摘要
  事件:
  公司发布2026年三季度报告。2026年前三季度,公司实现营业收入69.90亿元,同比增长82.25%;归母净利润14.88亿元,同比增长105.59%;扣非归母净利润14.65亿元,同比增长108.20%。单三季度实现营业收入26.01亿元,同比增长84.44%,环比增长5.13%;归母净利润5.33亿元,同比增长129.29%,环比下降5.42%;扣非归母净利润5.25亿元,同比增长132.48%。
  算力需求驱动业绩持续增长,短期交付扰动不改全年成长趋势
  前三季度,受益于全球算力硬件需求持续增长,公司高端PCB产品销售规模不断扩大,推动收入与利润同比快速提升。算力相关产品收入占比提高,带动公司盈利能力持续提升,2026年前三季度公司综合毛利率达37.87%,同比提升3.02个百分点。第三季度,受CPU和存储芯片暂时性短缺影响,部分下游算力客户物料未能齐套,导致客户投料生产节奏延后,公司部分PCB产品的出货及收入确认节奏亦受到影响,对当季业绩产生了一定负面影响。
  进入四季度,公司生产端保持正常运行,国庆期间产线仍满负荷运转,并通过优化排产、优先保障具备提货条件的订单交付等方式积极应对。随着客户物料供应逐步改善,前期延迟交付的订单逐步恢复交付,叠加高附加值产品持续放量,公司第四季度收入和利润有望恢复环比增长,进而支撑全年业绩的高质量成长。
  高端算力PCB产品迭代持续推进,客户资源与技术优势构筑竞争壁垒
  在AI服务器领域,计算卡和交换卡功能的不断升级,推动PCB向高多层、高阶HDI及高速低损耗方向发展,通用服务器领域,传输协议从PCIe5.0向着PCIe6.0升级,数据传输速率及信号完整性要求的提高,亦推动PCB工艺技术的升级和单板价值量的提升。
  公司长期深耕服务器PCB领域,覆盖全球前十大服务器制造商中的8家,深度参与核心客户产品研发、材料选型及工艺验证,具备较强的客户与技术优势。目前,公司持续拓展AI服务器加速卡、交换板及光模块PCB等高端产品,积极推进海外AI客户开发。随着PCIe6.0平台逐步导入,部分产品已实现小批量出货,其他平台预计于2027年一至二季度陆续出货,有望带动高端产品放量及单板价值量提升,推动公司产品结构持续优化。
  海内外产能建设持续推进,泰国扩产与云擎项目构筑2027年增长动能
  公司持续推进海内外高端产能布局,2026年前三季度购建固定资产、无形资产及其他长期资产支付现金29.94亿元,截至三季度末在建工程达14.84亿元,较年初增长482.71%。
  泰国工厂聚焦高端服务器主板PCB,目前以通用算力产品为主,已完成核心客户审核认证,前三季度实现盈利,未来有望逐步提升AI相关产品占比;泰国一期新增设备已进入安装调试阶段,预计2026年四季度陆续投产,2027年贡献新增产能。云擎智造基地聚焦GPU等高端算力应用,规划具备18—78层超高多层PCB、5—7阶HDI量产能力,并配套mSAP工艺,预计2026年11月底投产,有望为2027年高端算力PCB产品放量提供产能支撑。
  盈利预测与投资建议:公司深耕高端服务器PCB领域,持续受益于全球AI算力基础设施建设及服务器平台升级带来的高端PCB需求增长。随着高阶产品占比提升、现有产能持续提效及泰国工厂逐步投产,公司收入规模与盈利能力有望进一步提升。我们预计公司2026—2028年分别实现营业收入98.32/164.18/259.92亿元,同比增长79.24%/66.98%/58.32%;归母净利润21.86/41.41/68.01亿元,同比增长115.22%/89.41%/64.24%,对应PE分别为18.49/9.76/5.94倍,维持“买入”评级。
  风险提示:下游AI算力需求不及预期;高端PCB产品研发及客户导入不及预期;新增产能建设及爬坡不及预期;原材料价格波动风险;汇率波动及国际贸易环境变化风险;限售股解禁及潜在减持风险。
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