事件
2026年前三季度,公司实现营业收入7.36亿元,同比增长41.46%,归母净利润1.56亿元,同比增长66.09%,扣非归母净利润1.28亿元,同比增长68.03%。其中第三季度,营业收入2.90亿元,同比/环比+46.73%/+16.95%,归母净利润5322.21万元,同比/环比+47.88%/+1.10%,扣非归母净利润5005.27万元,同比/环比+67.43%/+21.82%。
多领域齐发力,经营情况逐季向善
今年前三季度,多个细分领域内,公司设备的旺盛需求和出货状态得以延续,尤其是功率半导体和线束连接器相关的超声波设备,多领域齐发力有望助力公司实现持续高质量增长:1、支撑公司实现稳定的设备收入和利润,弱化单一领域扩产大幅收缩对公司造成的负面影响;2、加速市场存量公司设备的累积进度,在下游稼动率不发生极致波动的情况下,助力公司配件收入和利润的高质量成长。
随着配件和新应用领域设备收入占比不断爬升,公司毛利率已经连续7个季度维持在60%以上,而且随着收入规模的不断扩大,管理/研发投入的占比正不断缩小,盈利质量得以大幅提升。今年前三季度,公司单季度归母净利润逐季度提升,如果剔除理财相关的其他收益(Q1-Q3分别为1390.59万/315.81万/59.62万)、公允价值变动收益(Q1-Q3分别为291.71万/188.31万/-143.06万)和资产减值损失(Q1-Q3分别为-676.33万/-1077.61万/-1694.11万)的影响,归母净利润逐季提升幅度更为可观。
截至第三季度末,公司存货5.84亿元,相较第二季度末增长0.46亿元,相较2025年同期增加2.96亿元,合同负债1.76亿元,相较第二季度末增长301万元,相较2025年同期增长1.19亿元,这意味着,公司今年上半年新签订单大幅增长,而且逐季度不断提升,为后续的成长奠定扎实基础。
AI推动先进封装需求大幅提升,前瞻布局迎来收获期
骄成在先进封装领域的布局始于“超声波扫描显微镜”,原理上分析,该设备主要用于键合位置缺陷检测,主要包括wafer与wafer的键合、die和wafer的键合、die和载板的键合等,并不仅限用于HBM,亦包括MEMS、Micro-LED、甚至CoWoS为代表的GPU等芯片封装领域。
在传统封装领域,一般一次键合便可完成完整的芯片封装,因此过往该设备全球市场空间有限,主要被德国PVA和美国sonoscan所垄断。而在HBM、CoWoS等先进封装中,一个完整芯片的封装需要多次键合,每一次键合的不良都将导致整个芯片封装的不良,因此,超声波扫描显微镜成为先进封装过程检测的重要设备,用于提升良率和节省成本。
当下,AI产业的快速成长,推动了先进封装需求的大幅提升,在海内外同时扩增产能的同时,对于国内参与者而言,超声波扫描显微镜这类设备并不只是单纯的国产替代,甚至有可能面临缺货。在此背景下,公司成功获得国内头部半导体存储厂商小批量复购订单,标志着该款产品的性能、可靠性等获得头部存储客户的持续肯定和认可,公司正持续推进该设备在MEMS、Micro-LED等领域的客户导入及产品验证,并将客户拓展至晶圆厂和封装厂,这意味着在多类芯片的先进封装领域,公司都已实现顺利卡位,静待后续跟随国内先进封装扩产步伐而放量。
公司在先进封装的领域布局不会止步于此,当下公司已经推出超声波固晶设备,验证亦取得顺利进展。公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界,加速向规模化应用迈进。
坚持平台化布局,科技&医疗新兴市场未来可期
公司坚定围绕超声波展开市场布局,当下正不断开拓液冷板检测、MLCC检测、超声波洁牙、超声根管治疗以及超声波脑机等新兴市场,致力于寻找新的成长推动力。
产能建设方面,公司持续推进首次公开发行股票募投项目“智能超声波设备制造基地建设项目”,通过在无锡建设智能制造生产基地、购置先进生产设备,进一步提升超声波设备及配件的生产交付能力,为后续业务规模扩张提供支撑。
公司拟通过定增方式募集资金不超过13.44亿元用于半导体先进超声波设备研发和产业化项目、高性能功率超声波设备研发升级及产业化项目、检测超声技术平台建设项目,进而构建覆盖功率超声、检测超声的全面技术平台,夯实公司中长期经营发展基础。
盈利预测与估值
公司向特定对象发行股票已获上交所审核通过,并取得中国证监会同意注册批复。暂不考虑本次定增对股本及募集资金项目收益的影响,预计2026—2028年归母净利润分别为2.36亿元、4.15亿元和6.02亿元,当前市值对应PE分别为48.38、27.46和18.92倍。考虑到公司在多个新兴应用领域的布局均有望在未来2—3年实现突破放量,业绩具备较佳的上修空间,维持“买入”评级。
风险提示
(1)线束领域客户拓展放缓或现有客户订单减少;(2)先进封装用超声波设备突破节奏不及预期;(3)新能源动力电池稼动率下行影响配件需求;(4)定增落地不及预期;(5)定增发行及每股收益摊薄风险。
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