业绩整体高速增长，单三季度略低于我们预期
　　2026年前三季度公司实现营收10.75亿元/归母净利润1.97亿元，同比+38.77%/+62.20%。2026年第三季度公司实现营收3.43亿元/归母净利润0.59亿元，同比+6.64%/+9.48%；环比-12.83%/-18.23%。2026年前三季度公司毛利率/净利率为41.59%/18.58%，同比-0.45/+2.71个百分点；2026年第三季度公司毛利率/净利率为43.70%/17.79%，同比+1.40/+0.77个百分点，环比+2.65/-0.61个百分点。整体前三季度仍高速增长，单三季度营收略低于我们预期，我们认为下游消费电子行业增速下降影响锡膏印刷设备需求，或叠加下游验收节奏影响；单季毛利率有所提升，但期间费用率环增2.19个百分点带来净利率环比略降。
　　应收账款与合同负债保持增长，丰富光通信封装领域产品矩阵
　　应收账款与合同负债仍然保持增长态势，我们认为公司的订单情况总体保持景气。截至2026年三季报，公司应收票据及应收账款2.55亿元，相较去年同期/2026年中报分别增长43.34%/1.78%；公司合同负债1.76亿元，相较去年同期/2026年中报分别增长11.72%/9.40%。根据公司微信公众号，公司在2026年9月的光博会中，展示了光通信先进封装的全套精密智造装备与量产解决方案，全面覆盖光器件封装共晶焊接、固晶贴装、多Bin分选、精密点胶、微球植球全流程制程。在光通信封装设备的布局从自动化领域走向专用设备，不断创新，丰富产品矩阵。
　　下调目标价至67.34元，维持“增持”评级
　　盈利预测方面，考虑三季度业绩不及预期，或受下游验收节奏影响，叠加下游消费电子行业增速下降对锡膏印刷设备需求的影响，我们下调对公司2026-2028年营业收入的预测，并审慎上调此前基于经营杠杆的费用率下降预测，因此下调2026-2028年EPS预测至2.24/3.00/4.01元（财报口径，原为2.57/3.57/4.81元）。估值方面，公司引领锡膏印刷设备行业，并在封装设备、点胶设备、光模块设备等新产品中展现出高成长性，我们仍然沿用与可比公司2026年市盈率均值持平的预测市盈率。但考虑公司验收节奏的变化，且市场波动下可比公司估值中枢下行，我们采取与可比公司最新的2026年市盈率均值持平的30倍预测市盈率（此前为57倍），基于2026年预测每股收益2.24元（此前为2.57元），对应目标价67.34元（此前为146.51元），隐含15.6%的潜在上行空间。维持公司“增持”评级。
　　风险提示：消费电子需求不及预期的风险、产品研发及市场竞争加剧的风险、下游行业周期性波动的风险、国际贸易摩擦加剧带来的经营风险、应收账款风险、AI产业发展及公司AI相关产品发展不及预期的风险、设备交付及验收节奏不及预期的风险。