事件概述
　　公司发布2026年三季报。
　　半导体放量+锂电高景气，Q3订单/营收持续高增
　　2026Q1-3公司实现营收7.36亿元，同比+41.46%，其中26Q3营收2.90亿元，同比+46.73%，环比持续加速。分领域来看：1）半导体：我们推测收入增速持续领跑其他板块，占比提升明显。2）动力电池：我们推测相关收入保持快速增势，核心受益于下游锂电扩产持续高景气。3）耗材：我们推测仍为公司最大收入来源，持续受益设备保有量提升，相关收入快速增长。截至26Q3末，公司存货/合同负债5.84/1.76亿元，同比+102.63%/+208.86%，延续高增势头。公司半导体成长曲线加速兑现，锂电主业高景气，26Q1-3公司新接订单持续高增，随着订单确认节奏加快，营收端有望持续加速增长。
　　费用端规模效应显著，26Q3盈利水平持续提升
　　2026Q3归母/扣非后归母净利润5322/5005万元，同比+47.88%/+67.43%，环比加速释放业绩；销售净利率/扣非后净利率为18.13%/17.25%，同比+1.96/+2.13pct，盈利水平持续提升。具体来看：1）毛利端，26Q3公司整体毛利率60.34%，同比-4.40pct，推测系高毛利率的配件收入占比降低，半导体设备收入占比提升明显，整体仍维持在高水平；2）费用端：26Q3期间费用率为33.62%，同比-8.54pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比-1.89/-2.35/-5.22/+0.92pct。研发费用率实现较大程度下降，推测系公司半导体超扫趋于成熟，规模效应显著，是盈利水平提升的主要因素。
　　半导体超扫加速兑现，受益先进封装大扩产
　　公司凭借超声波技术平台，从主业锂电池焊接，拓展至半导体检测、封装、医疗、汽车线束等众多领域，设备+耗材逻辑共振。1）锂电池焊接：公司在锂电池超声波焊接领域龙头优势稳固，新型焊机持续获得业内知名客户订单，持续受益于扩产+设备价值量提升+耗材逻辑。2）半导体：大陆先进封装积极扩产，NAND和DRAM正朝着3D化演进，超扫是先进封装与2.5D/3D堆叠结构的增量设备，市场需求大幅提升；年内公司获得国内头部存储厂商小批量复购订单，同时持续推进MEMS、Micro-LED等领域的客户导入及产品验证。此外新一代超声波固晶机验证亦取得顺利进展，功率半导体封测方面进一步扩大市场份额，半导体成长曲线加速兑现。
　　投资建议
　　我们维持公司2026-2028年营收预测为10.48、15.46、20.94亿元，分别同比增长35.4%、47.5%、35.4%；归母净利润预测为2.48、3.79、5.34亿元，同比增长110.8%、53.0%、40.9%；对应EPS为2.14、3.28、4.62元。公司2026/10/30收盘价为98.51元，对应2026-2028年PE为46、30、21倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　扩产不及预期、新品研发不及预期、行业竞争加剧等。