三季度业绩超预期
　　公司于近期公布2026年三季报。2026年前三季度，公司实现营业收入67.70亿元，同比增加26.0%；实现毛利率24.8%，同比上升4.9个百分点；实现归母净利润4.39亿元，同比增加233.7%。对应2026年三季度单季，公司实现营业收入27.32亿元，同/环比分别增加40.3%/23.1%；实现毛利率30.5%，同/环比分别上升8.2个/8.1个百分点；实现归母净利润3.28亿元，同/环比分别增加219.77%/257.7%。公司第三季度营收略超我们此前预期，同时受益于产品涨价逐步落地及产品结构优化带来的毛利率大幅改善、以及经营效率改善带来的期间费用率下降（同/环比下降2个/0.5个百分点），公司三季度归母净利润实现大幅提升，超出我们此前预期。
　　维持增持评级，下调目标价至37元，隐含30.9%的上行空间
　　考虑到公司CSP封装基板量价持续提升，以及光模块mSAP突破以及宜兴硅谷业务改善加速，我们上调公司2026-2028年营收预测4%/7%/8%至93.04亿/105.32亿/129.76亿。考虑到产能利用率上升带来的成本摊薄和产品组合优化，我们将同期毛利率预测上调3.3个/3.0个/3.2个百分点；同时，考虑到经营规模扩大及运营效率改善，将同期经营费用率预测均下调0.8个百分点，对应2026-2028年归母净利润预测分别上调105%/90%/76%至7.15亿/9.72亿/12.66亿元。估值方面，我们沿用市销率估值法。随着市场关注重心逐步转向公司2027年经营情况，我们将估值基准年份由2026年切换至2027年。我们预计公司2026-2028年营收年复合增速为22%，虽然低于可比公司平均水平，但随着CSP封装基板、高端HDI等业务持续放量，公司收入结构有望进一步优化，带动整体盈利能力提升。考虑到公司高附加值业务的成长空间、产品结构优化及盈利能力改善趋势，我们采用6倍的目标市销率进行估值，较可比公司基于Wind一致预期的2027年预测市销率均值4.5倍享有一定溢价。基于2027年预测每股营收6.2元（原为2026年预测每股营收5.5元），我们小幅下调目标价至37元（原为39元），隐含30.9%的上行空间；维持增持评级。目前公司股价隐含4.6倍的2027年预测市销率。股价催化剂：CSP封装基板扩产进度超预期，FCBGA封装基板放量节奏超预期、AI领域产品进展超预期。主要下行风险包括原材料价格波动、下游需求不及预期、新产能释放进度不及预期、行业竞争加剧。