公司前三季度实现营收11.38亿元（yoy：+36.8%），归母净亏损0.21亿元（上年同期盈利0.09亿元，同比由盈转亏），扣非归母净亏损0.52亿元（亏损同比扩大0.15亿元）。其中，3Q26单季实现营收4.67亿元（yoy：+44.2%，qoq：+10.6%），归母净亏损0.03亿元（上年同期盈利0.33亿元，同比由盈转亏；亏损环比扩大0.03亿元），扣非归母净亏损0.16亿元（上年同期盈利0.26亿元，同比由盈转亏；亏损环比扩大0.09亿元）。公司持续推进面向大规模数据中心和云服务需求的高端产品商业化落地，3Q26收入同环比实现较快增长，且毛利率环比企稳改善，但因研发投入等持续增加等，利润表现仍有所承压。看好公司作为国内以太网交换芯片龙头，持续通过技术创新、产品裂变迭代增强长期竞争力，后续高端旗舰芯片放量有望进一步提升经营业绩，维持“增持”评级。
　　3Q26回顾：高端芯片商业化落地持续推进，毛利率环比企稳回升
　　公司持续推动高端领域芯片导入，加速高端芯片产品商业化落地，同时成熟应用产品的裂变迭代新品逐步导入市场，单季收入延续良好的同环比增长势头。盈利能力方面，3Q26公司综合毛利率为42.14%（yoy：-10.85pct，qoq：+1.39pct），同比下降明显预计主要系持续受产品结构变化、供应链成本扰动等影响，但环比已呈现企稳回升。费用端，公司持续加大研发投入，扩大研发队伍，开展前瞻性技术研发布局，同时推进中低端产品系列裂变或迭代升级，3Q26研发费用1.81亿元（yoy：+61.2%，qoq：+30.4%），研发费用率环比提升5.90pct至38.71%。供应链端，3Q26末存货5.37亿元、预付款项3.35亿元，整体备货维持高位，有效保障产品供应稳定性。
　　4Q26及27展望：产品丰富度持续提升，下一代高端产品量产在即
　　公司持续完善以太网交换芯片梯度产品矩阵，覆盖接入、汇聚、数据中心多场景，产品丰富度稳步提升。1）高端产品侧，Arctic系列12.8T/25.6T高端旗舰芯片商业化应用加速推进，公司持续推进下一代高性能交换芯片预研与原型验证，三季度发布定增，所募集资金将重点投向高性能交换芯片产业化与互联协议研发，支撑2027年后产品迭代节奏。AI算力集群建设带动Scale-up超节点互联需求上行，海外主流交换芯片供给偏紧、国内下游客户国产替代诉求持续强化，为公司高端芯片打开替换空间。2）中低端产品侧，TsingMa.MX2.4T等产品持续上量，接入侧新品有序补齐，形成分层产品结构，进一步强化公司长期竞争力，为高质量可持续发展提供长久动力。
　　盈利预测与估值
　　考虑产品交付节奏影响，预计公司2026-28年营收16.28/35.57/61.39亿元（较前值-19%/-19%/-11%）；对应归母净利润为-0.60/4.46/12.65亿元（较前值-143%/-28%/-6%）。公司是稀缺的国产交换芯片领军企业，在AI算力网络建设与国产化替代加速背景下，公司有望凭借高端产品的逐步放量实现较快增长，给予公司24.0x27PS（前值：41.8x，下修主因板块估值下滑，可比公司Wind一致预期估值均值为20.2x），对应目标价为208.24元（前值447.06元），维持“增持”评级。
　　风险提示：上游成本波动，下游需求及销量不及预期，市场竞争加剧。