兴森科技发布三季报：26Q3单季度公司实现营收27.32亿元（yoy+40.32%，qoq+23.10%），归母净利3.28亿元（yoy+219.77%，qoq+257.74%）。2026年Q1-Q3实现营收67.70亿元（yoy+26.00%），归母净利4.39亿元（yoy+233.70%），扣非净利4.57亿元（yoy+207.35%）。我们认为公司IC载板国产替代空间广阔，有望实现长期成长，维持“买入”评级。
　　CSP封装基板项目量价齐升，光模块mSAP实现客户突破
　　2026.10.13公司发布三季度业绩预告，预计2026Q1-Q3公司实现归母净利润4.0-4.3亿元，扣非净利润4.2-4.5亿元，公司前三季度实际归母净利润、扣非净利润均超预告上限。根据公司公告，26年前三季度受益于AI基础设施建设驱动，PCB行业保持高景气度，公司实现营业收入平稳增长，盈利能力同比提升。其中，CSP封装基板项目量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅提升；光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付维持高水准，实现较大的收入和利润贡献。宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升，经营业绩同比显著改善，实现扭亏为盈。
　　盈利能力大幅改善，看好公司长期成长
　　26Q3公司PCB价格顺利向下游传导，同时产品结构调整带动盈利能力显著提升，26Q3单季度公司毛利率为30.52%，同比+8.16pcts，环比+8.11pcts，单季度净利率为9.20%，同比+6.84pcts，环比+7.39pcts。公司9月发布员工持股计划（草案）。2026-2028年解锁条件分别对应：2026年营业收入不低于80亿元人民币；2027年营业收入不低于100亿元人民币或2026年和2027年累计营业收入不低于180亿元人民币；2028年营业收入不低于120亿元人民币或2026年、2027年和2028年累计营业收入不低于300亿元人民币，彰显公司长期发展信心。
　　BT、ABF载板为公司后续核心增长点
　　公司CSP（BT）载板聚焦存储、射频两大方向并向汽车拓展，受益存储行业复苏与主要存储客户份额提升，订单饱满、产能利用率高，公司6月发布定增预案，针对光模块、存储等高增长领域，拟新增年产12万平mSAP基板及月产2.5万平封装基板产能。公司FC-BGA（ABF）载板已在技术能力、产能规模、产品良率层面做好量产准备，良率持续改善，客户导入及样品交付按序推进，样品订单数量同比大幅增长且高层数、大尺寸产品占比持续提升；虽然ABF载板当前尚未进入大批量生产，但随着公司全力拓展国内、海外客户，我们认为公司有望在后续的审厂、打样和量产环节获得机会。
　　盈利预测与估值
　　我们上调公司26-28年归母净利润至8.31/14.73/21.47亿元（较前值分别调整90.13%/99.28%/91.91%，三年复合增速为151.51%），对应EPS为0.49/0.87/1.26元，上调盈利预测主要考虑到公司载板业务的盈利能力大幅改善。采用分部估值，参考PCB业务可比公司平均20E27xPE、半导体业务可比公司平均27E6.2xPS（Wind&BBG），半导体业务给予一定估值溢价，主要考虑到兴森科技该业务国产替代逻辑较强，在低基数下有望较可比公司实现更高增速，给予PCB及其他业务/半导体业务27E17xPE/13.0xPS，预计PCB及其他业务/半导体业务市值126/542亿元，目标价39.34元/股，维持“买入”评级。（前值44.31元，对应PCB及其他业务/半导体业务27E27xPE/14.0xPS）。
　　风险提示：行业竞争加剧；原材料价格波动；产能爬坡和技术升级慢于预期。