Q3业绩持续高增，营收与利润双创单季新高。根据公司2026年三季报，2026前三季度实现营业收入10.01亿元，同比增长107.78%；实现归母净利润3.24亿元，同比增长159.03%；毛利率为53.35%，同比提升1.40pct；净利率为32.35%，同比提升6.40pct。2026Q3实现营业收入4.00亿元，同比增长129.62%、环比增长26.25%；实现归母净利润1.53亿元，同比增长211.52%、环比增长72.06%；毛利率为53.06%，同比提升0.11pct、环比下降1.02pct；净利率为38.15%，同比提升10.03pct、环比提升10.16pct。业绩高增主要系AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用拉动，半导体封装测试设备行业需求增长，叠加境外市场订单增加，测试分选机销量实现较大提升。
　　产品矩阵持续拓宽，三温与超多工位机型引领升级。根据公司2026年半年报，公司围绕温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式、压力控制五个维度迭代，形成EXCEED-6000/8000/9000、SUMMIT、COLLIE、NEOCEED等系列，覆盖常高温、三温与超多工位场景；2026年上半年升级三温测试分选机EXCEED-9800系列与大平台超多工位EXCEED-9032系列，并新增高速Gapscan检测、智能CCTV全机台监控、Digitaltwin等功能，Trayscan升级至2.0版本。
　　产能扩张与客户突破共振，订单与回款同步改善。根据2026-005投资者关系活动记录表，产能端，上海澜博半导体设备制造中心有序推进，马来西亚生产运营中心贴近全球客户，交付半径与供应链韧性同步增强；客户端，境外头部IDM、OSAT及设计公司为重点跟进对象，境外订单持续落地。三季度受AI算力与汽车电子芯片需求拉动，单季营收环比增长26.25%，经营活动现金流净额1.88亿元，同比增长463.10%，净现比1.23，回款明显改善。
　　盈利预测和投资建议。我们预计2026~2028年公司归母净利润分别为4.48/7.34/11.21亿元。参考可比公司估值，考虑到国产化率低位与AI测试需求，我们给予公司2027年35倍PE，对应合理价值295.38元/股，给予“买入”评级。
　　风险提示。下游需求不及预期；境外政策与地缘政治风险；客户集中度较高；新品导入不及预期。