事件：公司发布2026年三季度报告。

　　CCL和PCB双轮驱动，Q3业绩环比提速。2026年前三季度，公司实现营收332.08亿元，同比+61.1%，主要系覆铜板板块高端产品需求高速增长、扩产产能释放带动销量上升，以及线路板板块生益电子受益AI算力高景气、高附加值产品占比提升。公司实现归母净利67.27亿元（扣非63.79亿元），同比+175.36%（扣非同比+168.1%）。2026Q3单季度，公司营收141.82亿元，同比+78.76%，环比+30.30%；实现归母净利润34.40亿元，同比+238.4%，环比+61.61%；实现扣非净利润34.72亿元，同比+246.7%，环比+90.25%。

　　盈利能力大幅提升，资产负债率提升。2026年前三季度，公司毛利率和净利率分别为35.36%/22.5%，分别同比+8.62pct/+8.61pct。资产负债率为47.37%，同比+1.98pct。期间费用率为10.27%，同比-0.82pct。经营性现金流净额为60.66亿元，同比+90.99%。投资活动现金净流量为-61.22亿元，同比-244.65%。筹资活动现金流净额为34.01亿元，同比+305.51%。

　　AI算力驱动高端覆铜板与PCB需求高增长。AI服务器及数据中心交换机成为行业增长主线，高层数板、高阶HDI及封装基板等高端产品需求持续提升，叠加上游原材料涨价，头部厂商高端产能供不应求。公司覆铜板板块紧抓高端产品需求高速增长机遇，早期研发产品推向市场贡献利润，扩产产能及时释放支撑市场需求，并通过调整优化产品销售结构带动覆铜板销量上升；PCB板块，生益电子受益于AI算力领域高景气，锚定中高端赛道，有序推进产能释放、深化技术升级、强化质量管控，高附加值产品占比稳步提升。产能与投入端，江西生益二期项目已全部投产，泰国工厂一期预计2026年下半年试产，高性能覆铜板项目分两期建设；封装用覆铜板已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，并推进FC-CSP、FC-BGA等高端封装材料开发应用。

　　投资建议：预计公司2026-2028年分别实现归母净利润100.46/136.21/169.94亿元，分别同比+201.3%/+35.6%/+24.8%，对应P/E分别为19.85/14.64/11.73倍。2026年公司业绩预期高增长，主要系三季报业绩实现高增长，叠加AI驱动PCB和CCL高景气。维持“推荐”评级。

　　风险提示AI发展不及预期的风险；应收账款回收不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；原材料价格波动及汇率波动风险。