中微公司发布2026年第三季度报告，26Q3实现营收36.35亿元，同比+17.18%；毛利率41.65%，同比+3.76pcts；归母净利润13.09亿元，同比+159.02%/环比-30.92%；扣非净利润5.00亿元，同比+43.77%/环比-22.43%。先进逻辑及存储关键刻蚀设备持续放量，DRAM客户订单增长较快，钨系列薄膜设备实现规模化量产，多款刻蚀及薄膜新品推进客户验证，平台化产品布局持续完善。维持“增持”投资评级。
　　26Q3毛利率同环比提升，先进刻蚀与薄膜沉积设备持续放量。26Q3实现营收36.35亿元，同比+17.18%/环比-3.75%；毛利率41.65%，同比+3.76pcts/环比+2.03pcts；归母净利润13.09亿元，同比+159.02%/环比-30.92%；扣非净利润5.00亿元，同比+43.77%/环比-22.43%。公司先进逻辑及存储关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，前三季度毛利同比增加约10.21亿元，同时研发费用同比提升，推动扣非归母净利润同比增长。此外，公司前三季度对外股权投资产生公允价值变动收益及投资收益合计约19.40亿元，同比增加约15.91亿元，推动归母净利润同比大幅增长。
　　新签订单规模及增速创新高，DRAM需求贡献提升。公司2026年新签订单体量及增速均创历史新高，订单增速高于确认收入增速；前三季度DRAM客户订单增速高于公司整体，NAND与DRAM客户合计订单占比约60%，两类客户订单占比已较为接近。截至9月底，公司累计超过9300个反应台在国内外220余条产线量产；面对零部件供给趋紧，公司持续推进国产核心零部件导入及供应商扩产，提升交付保障能力。
　　高深宽比刻蚀向更先进存储工艺拓展，多款新设备进入客户端。60:1高深宽比刻蚀设备已成为客户标线设备、实现批量生产，设备uptime超过90%；下一代90:1超高深宽比刻蚀设备已在客户端验证并达到客户工艺要求，PrimoXD-RIE可支持70:1—90:1工艺。ICP设备PrimoAngnova已取得140:1高深宽比刻蚀结果并付运领先存储客户认证；面向先进逻辑及存储，公司推出PrimoDomingo高选择性化学气相刻蚀设备，10nm以下先进逻辑节点的产品验证亦在推进。
　　钨系列薄膜设备实现规模化量产，PECVD及PVD新品推进验证。CVD-W、HAR-W及ALD-W产品已获批量订单并成为存储客户产线标配，累计出货超过500个反应台；下一代ALD钼设备已进入产线验证。16反应台PECVD设备输出量较国内外标配设备提升80%—100%，氮氧叠层和碳掩膜产品处于客户验证阶段；14反应腔CuBSPVD设备输出率提升50%—100%，已交付先进逻辑研发线验证。减压EPI设备已在先进制程客户进入量产验证，常压EPI设备处于晶圆验证阶段；薄膜设备收入增速高于公司平均水平、业务占比持续提升。
　　CMP、量检测及大平板设备推进平台化延伸。公司推进中微众硅CMP业务整合及共同销售，更多CMP机台仍需进一步完成先进逻辑与存储客户认证；电子束量检测已开发出CD-SEMAlpha机台，后续规划HV-SEM及DR-SEM产品。OLED8.6代线大平板PECVD设备已达到客户±5%膜厚均匀性要求并进入大生产线认证；公司在海外先进逻辑客户累计交付约800个反应台。截至26Q3，公司已开发54种高端半导体设备，包括26种刻蚀设备、24种薄膜设备以及CMP和部分量检测设备，同时推进六大类、20余款新设备研发；计划到2030年覆盖超60%的高端半导体设备及超70%的先进封装类设备。
　　投资建议。存储客户订单增长、刻蚀设备高深宽比工艺验证以及薄膜新品放量，有望支撑后续业务拓展；关注新增订单兑现、客户认证及供应链交付进度。我们调整26-28年营收至158.26/218.31/290.34亿元，归母净利润至47.49/54.06/72.61亿元，对应PE为48.4/42.5/31.7倍，维持“增持”投资评级。
　　风险提示：半导体行业景气及下游资本开支不及预期、新产品研发及客户验证进展不及预期、国际贸易摩擦风险、外延并购整合及协同效应不及预期。