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水泥主业承压,半导体股权投资持续丰收
内容摘要
  投资要点:
  事件:公司发布2026年三季报,前三季度实现收入29.52亿元,同比-17.97%,归母净利润33.12亿元,同比+527.26%,扣非归母净利润1.51亿元,同比-69.43%;其中单三季度实现收入11.13亿元,同比-16.04%,归母净利润19.48亿元,同比+592.86%,扣非归母净利润61.77万元,同比-99.71%。
  水泥业务系统性承压。1)量价下滑致使营收下降:26Q1-3公司水泥和熟料合计销售1377.27万吨,同比下降2.67%。水泥产品单位平均售价同比下降17.33%,熟料单位平均售价同比下降16.75%。2)毛利率下探:盈利能力来看,公司前三季度毛利率21.94%,同比-7.92pct,其中单三季度公司毛利率15.49%,同比-11.04pct,下行压力进一步加大,除水泥产品价格同比下行外,我们预计煤炭等主要能源价格同比上涨也是重要原因。
  半导体股权投资业务大幅增厚利润,IC封装基板业务处于“整合+建设+爬坡”期。
  1)股权投资:26Q1-3,公司公允价值变动收益7.48亿元,同比+701.00%,投资收益34.85亿元,同比+2921.00%。公允价值变动收益增长主要由于投资的“盛合晶微”、“粤芯半导体”等标的增值;投资收益增长主要由于投资的“长鑫科技”、“粤芯半导体”等标的增值。公司已投项目上市梯队清晰——截至10月29日,上海超硅、江苏鑫华半导体已受理问询,全芯智造、芯耀辉、新锐光已备案辅导。2)IC封装基板业务:26Q1-3,美琪电路处于“整合+建设+爬坡”的投入期,技改项目启动建设、核心设备陆续到位;客户结构由“存量稳量”向高端品迭代延伸,客户梯队初步成型,生产端持续提质增效,交付效率及良率稳步提升。但受目前规模较小、产能尚在爬坡、原材料价格上涨等因素影响,美琪电路合并入公司报表后(4~9月)累计实现营收2550.01万元,累计亏损1177.37万元。
  费用率小幅增加,经营性现金流有所减少。26Q1-3公司期间费用率16.96%,同比+0.79pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为3.17%、10.09%、2.25%、1.44%,分别同比+0.58、+0.15、+0.11、-0.04pct。其中26Q3期间费用率15.44%,同比+0.94pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为3.65%、7.72%、2.02%、2.05%,分别同比+1.17、-0.41、-0.76、+0.93pct。26Q1-3公司经营活动现金流净额4.29亿元,同比-43.19%,我们认为或主要由于建材业务经营效益下降。
  盈利预测与评级:预计公司2026-2028年归母净利润分别为38.24、11.60、12.13亿元。11月4日股价对应的PE分别为3/11/11倍。维持“买入”评级。
  风险提示:水泥需求持续下滑,超产政策执行不及预期,投资业务发展不及预期
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