事件描述
　　2026年10月22日，公司发布2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入214.74亿元，同比增长68.92%；实现归母净利润21.77亿元，同比增长152.19%；实现扣非归母净利润23.01亿元，同比增长304.87%，其中非经常性损益合计为-1.24亿元，主要受金融资产公允价值变动及处置损益影响。单三季度，公司实现营业收入80.61亿元，同比增长58.07%；实现归母净利润8.89亿元，同比增长137.03%；实现扣非归母净利润8.93亿元，同比增长190.41%，核心业务延续高增长态势。
　　事件评论
　　毛利率同比提升，收入放量与费用摊薄共同释放利润弹性。前三季度公司整体毛利率35.52%，同比提升2.95个百分点；销售、管理及研发费用率合计20.21%，同比下降5.93个百分点，规模效应进一步体现。AIPCB相关解决方案收入占比继续提高，高附加值设备产销旺盛，产品结构升级支撑盈利能力改善。前三季度扣非归母净利润同比增长304.87%，显著快于收入增速，主营业务利润弹性持续兑现。
　　AIPCB与消费电子延续增长，客户扩产和终端创新共同拉动设备需求。AI服务器、高速网络交换机等算力基础设施建设推动高端PCB需求释放，公司高精度背钻、高阶及mSAP工艺HDI钻孔等高附加值产品产销旺盛，AIPCB相关解决方案收入占比进一步提升。消费电子方面，公司深入参与多家海外客户创新产品开发，提供配套工艺方案及量产设备，订单延续增长。高端PCB扩产与海外消费电子创新有望持续支撑精密加工设备需求。
　　新能源及半导体设备同步发力，多业务共振趋势延续。头部客户扩产和海外本地化产线建设带动锂电设备销售增长，公司通过技术研发及精细化管理持续改善盈利结构。半导体及泛半导体设备受AMOLED产线项目复购、先进封装终端需求恢复及新产品突破带动，业绩显著增长。通用工业激光设备需求稳中向好，小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等方向增长较快。
　　新签订单保持高增，合同负债增长支撑后续收入兑现。前三季度公司新签订单约243亿元，同比增长约90%。截至三季度末，合同负债22.41亿元，较年初增长102.66%；存货77.48亿元，较年初增长48.37%，订单与备货增加为后续交付提供基础。前三季度经营活动现金流量净额2.27亿元，同比由负转正。随着各业务需求持续推进，新增订单有望逐步转化为收入，后续关注交付验收及回款节奏。预计公司2026-2028年EPS为2.93、4.13、5.16，维持公司“买入”评级。
　　风险提示
　　1、AI资本开支不及预期风险；
　　2、消费电子创新及终端需求不及预期风险。