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扣非利润实现扭亏,订单增长支撑业务发展
内容摘要
  正帆科技发布2026年三季度报告,26Q3实现营收16.10亿元,同比+26.26%/环比+27.79%;归母净利润3.22亿元,同比增加3.45亿元/环比增加3.46亿元;扣非净利润0.62亿元,同比增加1.00亿元/环比增加1.33亿元,归母及扣非净利润均实现同比、环比扭亏。公司持续推进“依托CAPEX业务拓展OPEX业务”战略,Q3半导体业务收入占比达到65%,OPEX业务收入占比达到52%。随着下游半导体设备零组件需求增长及新增订单逐步转化,公司业务结构及经营盈利有望进一步改善。维持“增持”投资评级。
  26Q3收入同环比增长,扣非净利润实现扭亏。26Q3公司实现营收16.10亿元,同比+26.26%/环比+27.79%;归母净利润3.22亿元,同比增加3.45亿元/环比增加3.46亿元;扣非净利润0.62亿元,同比增加1.00亿元/环比增加1.33亿元,均实现同比、环比扭亏。公司同期非经常性损益约2.59亿元,主要受其他非流动金融资产公允价值变动收益影响,对当期归母净利润形成较大贡献。
  半导体及OPEX业务收入占比提升,新增订单支撑后续增长。公司持续推进“依托CAPEX业务拓展OPEX业务”战略,以制程关键系统切入下游客户,逐步向半导体设备零组件、气体和先进材料及专业运维管理业务延伸。26Q3公司半导体业务收入占比达到65%,OPEX业务收入占比达到52%,均较上年同期提升。经计算Q3单季度新签订单约25.1亿元,随着半导体设备零组件市场需求持续释放及下游客户资本开支回升,公司订单储备有望进一步向收入转化。
  半导体零组件需求持续释放,四大业务协同拓展。1)制程关键系统:公司围绕半导体及泛半导体制造客户,提供高纯气体及湿化学品供应系统、LDS输送系统、Scrubber及Chiller等产品,覆盖晶圆制造关键工艺介质供应与处理环节。公司持续推进高纯工艺介质输送相关产品研发及客户拓展,随着新增订单逐步交付及收入确认,CAPEX业务收入有望逐步恢复。2)半导体设备零组件:公司依托鸿舸半导体及汉京半导体,持续完善半导体设备零组件产品矩阵。鸿舸半导体主要提供GasBox、ChemicalBox及Bubbler等工艺设备流体输送模组,覆盖刻蚀、沉积等半导体工艺设备,其中GasBox已向国内头部半导体设备厂商规模化供货。汉京半导体主要提供高纯石英及SiC陶瓷零部件,包括石英管、石英舟、石英环以及SiC陶瓷舟、陶瓷管等产品,覆盖沉积、刻蚀、扩散及高温热处理等工艺。公司半导体设备零组件业务持续受益于下游设备市场需求增长,随着核心产品客户拓展及规模化供货推进,有望持续贡献收入增量。3)气体和先进材料:公司已形成电子特气、大宗气体及半导体前驱体等产品布局,其中砷烷、磷烷已实现自产,硅烷、乙硼烷、锗烷等实现稳定供应。公司持续推进潍坊BF3、铜陵二期、丽水工业气体及现场制气等产能项目建设,完善电子气体供应能力。先进材料方面,HCDS、TMA等半导体前驱体持续推进客户送样及验证。随着新增产能逐步释放及高端材料产品客户导入推进,气体和先进材料业务有望进一步扩大收入规模。4)专业运维管理:公司MRO业务主要依托制程关键系统形成的客户基础,为已建成产线及设备提供系统维护保养、技术改造、设备销售、配件综合采购及气体化学品运营等服务。公司已在全国建立14个服务站点,并持续向半导体工艺机台零部件专业服务领域延伸。伴随下游客户存量设备规模扩大及运营维护需求增长,专业运维管理业务有望持续拓展。
  投资建议。公司持续推进“依托CAPEX业务拓展OPEX业务”战略,利用制程关键系统业务积累的客户资源,带动半导体设备零组件、气体和先进材料及专业运维管理业务协同发展。其中,鸿舸GasBox等流体输送模组持续放量,汉京高纯石英及SiC零部件逐步贡献增量,电子气体及先进材料业务产能建设和客户导入持续推进。26Q3公司主营盈利有所改善,随着前期低毛利订单逐步交付、新增订单转化以及OPEX业务规模持续扩大,公司收入结构及盈利能力有望进一步改善。我们调整26-28年的营收分别至51.15/67.06/84.28亿元,归母净利润分别至3.03/3.84/4.73亿元,对应PE为56.0/44.2/35.9倍。维持“增持”投资评级。
  风险提示:下游晶圆厂资本开支不及预期;新增订单交付及收入确认不及预期;市场竞争加剧导致毛利率修复不及预期;半导体零组件及先进材料客户验证、产能释放不及预期;并购整合及商誉减值风险。
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