事项：
　　公司发布2026年第三季度报：2026前三季度公司实现营收约41.82亿元（YoY+30.95%）；毛利率42.13%（YoY-1.96pct）；归母净利润约10.02亿元（YoY+26.62%）。
　　评论：
　　持续加大研发投入，营收&利润同环比双双齐升。2026前三季度，公司持续加码研发投入，推进产能体系建设，不断夯实核心竞争实力，实现营收约41.82亿元（YoY+30.95%）；毛利率42.13%（YoY-1.96pct）；归母净利润约10.02亿元（YoY+26.62%）。单季度看，公司26Q3实现营收约15.39亿元（YoY+23.71%，QoQ+6.73%）；归母净利润约4.39亿元（YoY+53.46%，QoQ+38.92%）；扣非净利润约3.69亿元（YoY+40.53%，QoQ+26.80%）。
　　CMP装备批量落地多领域，新机型实现批量订单落地。公司营收增长主要系公司依托自身产品与技术优势，精准抢抓行业市场机遇，CMP装备已在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域实现批量落地应用，市场占有率及经营销售规模稳步提升，有力支撑公司经营业绩实现平稳增长。公司采用创新叠层布局架构的新机型Universal-S300在客户端验证顺利，已实现多家客户批量订单落地；在此基础上的升级机型Universal-S300A搭载创新抛光驱动方案，首台装备已顺利交付头部存储客户正式开展工艺验证工作。面向客户高端制程需求，公司研发的Universal-300FSCMP装备成功切入国内头部逻辑客户供应链，斩获大批量采购订单。
　　新产品研发迭代&市场拓展推进顺畅，多款减薄新设备完成首台出机。减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材及维保服务等新产品业务研发迭代与市场拓展推进顺畅，产业化成效突出，其减薄产品已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，在手订单储备充足，在3DIC、HBM等高端应用领域形成先发优势，产品核心性能达到国际先进水平。公司多款新设备相继完成首台出机：面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300顺利出机，晶圆厚度均匀性处于行业领先水平，产出能力突出；化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200完成首台出机；首台8英寸留环式晶圆减薄机VersatileGR200成功出机并交付国内集成电路制造领域新兴企业。后续，公司将紧密围绕下游客户实际需求开展产品迭代升级，重点研发更高WPH产能、更低TTV指标的新一代装备，不断巩固并提升市场综合竞争力。
　　投资建议：参考前三季度业绩、产品布局和后续增长趋势，我们预计2026-2028年公司归母净利润为14.26/19.91/25.71亿元，参考行业可比公司估值及自身业绩增速，给予27年65倍PE，目标价252.6元/股，维持“强推”评级。
　　风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期